[發明專利]基于有機硅的固化性組合物和其應用

在審

• 申請號: 201980090586.6
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN113366044A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: T.蒙達爾;M.梅格;S.巴特;H.康
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料公司
• 主分類號: C08G18/71
• 分類號: C08G18/71;C08L75/04;C08L83/04;C08L83/08;C08L83/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋莉

本技術提供基于有機硅的固化性組合物，其包括雜化有機硅聚合物、催化劑、和填料。本技術提供包括如下的固化性有機硅組合物：聚合物A，其包括包含烷氧基自由基、羥基自由基、異氰酸酯自由基、伯胺、或羧基自由基的有機分子或硅氧烷分子；任選地，聚合物B，其包括有機分子、硅氧烷分子、或雜化?硅氧烷分子；催化劑；和填料。

本申請要求2018年12月26日提交的印度臨時申請201821049328的優先權和權益，將其公開內容完全引入本文作為參考。

技術領域

本技術涉及基于有機硅的固化性組合物。具體地，本技術涉及包括雜化(hybrid)有機硅聚合物、催化劑、和填料的基于有機硅的固化性組合物。所述組合物在固化時提供有機硅復合物(復合材料，composite)。

背景技術

有機硅因其固有性質例如高的熱穩定性、柔性和/或耐化學性而聞名。硅氧烷基于它們的性質例如以上提及的那些而被用于電子或電氣應用。雖然在其中導電性可為重要的應用中使用硅氧烷可為期望的，但是開發導電性硅氧烷材料是挑戰性的。

在有機硅中可通過將填料添加到有機硅基質中而實現電性質，并且期望的傳導性可通過提高組合物中的填料加載量而實現。然而，在高的加載量下，經過一段時間填料顆粒可從組合物分離出來。因此，具有高加載量的填料在硅氧烷基質中的分散是主要挑戰。組合物中較高的填料加載量還可不利地影響組合物的固化動力學和加工性。其它常見挑戰包括，但不限于，可變的接觸電阻和體積電阻率。

為了解決這些技術問題，努力開發具有期望的機械和化學性質的固化性有機硅組合物。

發明內容

提供固化性有機硅組合物，其能夠提供期望的粘附以及其它機械和化學性質以及良好的傳導性。在一些實施方式中，本技術提供固化性組合物，其包括聚合物A、催化劑、和一種或多種填料，其中聚合物A包括硅氧烷、或雜化硅氧烷分子。

在一些實施方式中，所述固化性組合物進一步包括聚合物B。在一個或多個實施方式中，聚合物B可充當交聯劑。在一個或多個實施方式中，聚合物B可包括硅氧烷、雜化硅氧烷、硅烷或其組合。在這些實施方式中，所述固化性組合物包括聚合物A、聚合物B、催化劑、和一種或多種填料，其中聚合物A包括硅氧烷、或雜化硅氧烷分子。在這些實施方式中，聚合物A包括烷氧基自由基(基團，radical)、羥基自由基、異氰酸酯自由基、伯胺、或羧基(羧型，carboxylic)自由基。

在一些實施方式中，提供固化性有機硅組合物。所述組合物包括(i)式1的聚合物A；(ii)填料；(iii)催化劑，和任選地(iv)式2的聚合物B；其中所述固化性有機硅組合物為縮合固化體系；和所述固化性組合物的經固化的形式為傳導性材料。聚合物A可由式1表示：

(R)_a(VV)_b(R)_a″......................式1

其中a、a和b可為零或更大，條件是a+a+b總是大于0，

R可由式(1a)表示，其可為線型或支化的：

(CH₂)_c(CH₂O)_d(CHOH)_e(S)_f(X)_a....................式(1a)

S可獨立地選自羥基自由基、異氰酸酯自由基、伯胺、或羧基自由基并且X獨立地選自式(1b)

其中R₁、R₁′、和R₁獨立地選自烷基自由基，烷氧基自由基，羥基自由基，氫自由基，或者選自具有C1-C20碳原子的未取代烴、或氟化烴，