[發明專利]芯片卡、用于芯片卡的天線支承件和用于制造用于芯片卡的天線支承件的方法

在審

• 申請號: 201980090226.6
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN113348470A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 葉顏偉;黃敏俐;陳文強
• 申請（專利權）人: 蘭克森控股公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張偉峰;夏凱

1.一種芯片卡，所述芯片卡被設計用于在非接觸模式下與以讀取頻率操作的讀卡器進行數據通信，所述芯片卡(1)包括：

-卡體(2)；

-具有芯片和模塊天線的芯片模塊(3)，所述芯片模塊(3)被容納于所述卡體(2)中制成的空腔(4)內，

-卡天線，所述卡天線包括位于集成在所述卡體(2)中的介電層(6)上的增益天線(9)，以及與所述增益天線(9)串聯的耦合線圈(10)，所述耦合線圈(10)感應耦合至所述模塊天線，

-連接于所述卡天線的電容元件(16)，

其中包括所述電容元件(16)和所述卡天線的組件具有第一諧振頻率，

其特征在于，包括所述卡天線和所述芯片模塊(3)的所述芯片卡(1)具有第二諧振頻率和第三諧振頻率，所述第二諧振頻率等于或低于所述讀取頻率，并且所述第三諧振頻率等于或大于所述讀取頻率。

2.根據權利要求1所述的芯片卡，其中所述第二頻率和所述第三頻率之間的帶寬等于或大于2MHz。

3.根據權利要求1或2所述的芯片卡，其中所述第二諧振頻率和所述第三諧振頻率低于所述第一頻率。

4.根據前述權利要求中任一項所述的芯片卡，其中所述電容元件(16)具有10皮法到30皮法之間的電容值。

5.根據前述權利要求中任一項所述的芯片卡，其中所述增益天線(9)位于包括兩個主表面的天線支承件(6)上，所述增益天線(9)包括設置在所述支承件的至少一個主表面上并在第一端(12)和第二端(13)之間延伸的至少一匝導電繞組，耦合線圈(10)包括設置在所述支承件的至少一個主表面上并在第三端(14)和第四端(15)之間延伸的至少一匝導電繞組，所述第三端(14)連接于所述增益天線的所述第一端(12)，所述電容元件包括至少一個第一指狀部和至少一個第二指狀部，所述第一指狀部和所述第二指狀部從足部到頭部、首足相對、相互并排延伸，并且所述增益天線的所述第二端和所述耦合線圈(10)的所述第四端(15)分別連接于所述第一指狀部和所述第二指狀部中的一者。

6.根據權利要求5所述的芯片卡，其中所述電容元件(16)包括由導電材料制成的兩個區(19、20)，所述兩個區(19、20)相互電隔離，一方面，所述兩個區中的每一者(19或20)分別包括連接于所述第二端(13)或所述第四端(15)的導電片(21或22)，并且另一方面，所述兩個區中的每一者(19或20)分別包括所述第一指狀部和所述第二指狀部中的一者。

7.根據權利要求6所述的芯片卡，其中所述兩個區(19、20)中的至少一者包括多個指狀部。

8.根據權利要求6或7所述的芯片卡，其中所述兩個區(19、20)包括呈指狀相互交錯的多個指狀部。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的芯片卡，其中所述電容元件(16)包括由介電材料制成的基板(17)和位于所述基板(17)上的導電層(18)，在所述導電層(18)和位于所述天線支承件(6)上的所述基板(17)中具有由導電材料制成的所述兩個區(19、20)。

10.根據權利要求9所述的芯片卡，其中在所述導電層(18)中蝕刻制成由導電材料制成的所述兩個區(19、20)。

11.根據前述權利要求中任一項所述的芯片卡，其中所述增益天線(9)和所述耦合線圈(10)由嵌入在所述天線支承件(6)中的導線構成，并且所述電容元件(16)包括在導電層(18)中蝕刻制成的兩個導電材料區(19、20)。

12.根據權利要求1至5中任一項所述的芯片卡，其中所述增益天線(9)、所述耦合線圈(10)和所述電容元件(16)由嵌入所述天線支承件(6)中的導線構成。

13.根據權利要求12所述的芯片卡，其中所述電容元件(16)包括兩個自由端。