[發明專利]高密度線圈設計和工藝

在審

• 申請號: 201980089827.5
• 申請日: 2019-11-23
• 公開（公告）號: CN113330524A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: J·L·舒曼;N·D·杰曼;T·A·約翰遜;D·M·約爾金;M·S·朗;R·N·魯日奇卡;F·A·克雷文斯;T·A·彼得;Z·A·波科爾諾斯基
• 申請（專利權）人: 哈欽森技術股份有限公司
• 主分類號: H01F5/04
• 分類號: H01F5/04;H01R12/77;H05K1/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王永建

包括基底和設置在所述基底上的多個線圈部分的裝置。所述多個線圈部分電耦合以形成線圈結構。

對相關申請的交叉引用

本申請要求于2019年11月22日提交的第16/693,125號美國專利申請的優先權，并且進一步要求于2018年11月30日提交的第62/774,027號美國臨時申請的權益，于此通過引用并入了每個申請的全部內容。

技術領域

本發明大體涉及線圈結構及其制造工藝。

背景技術

用于制造諸如銅或銅合金電路結構(諸如引線、跡線和過孔互連)的結構的電鍍工藝一般是已知的并且例如在Castellani等的名稱為“Fine-Line Circuit Fabricationand Photoresist Application Therefor”的美國專利4,315,985中公開。這些類型的工藝例如與以下專利中公開的盤驅動器頭懸架的制造結合使用：Bennin等的名稱為“LowResistance Ground Joints for Dual Stage Actuation Disk Drive Suspensions”的美國專利8,885,299；Rice等的名稱為“Integrated Lead Suspension with Multiple TraceConfigurations”的美國專利8,169,746；Hentges等的名稱為“Multi-Layer Ground PlaneStructures for Integrated Lead Suspensions”的美國專利8,144,430；Hentges等的名稱為“Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions”的美國專利7,929,252；Swanson等的名稱為“Method for Making Noble Metal ConductiveLeads for Suspension Assemblies”的美國專利7,388,733；以及Peltoma等的名稱為“Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions”的美國專利7,384,531。這些類型的工藝也與相機鏡頭懸架的制造結合使用，例如在Miller的名稱為“Camera LensSuspension with Polymer Bearings”的美國專利9,366,879中所公開的。

超級填充和超級共形鍍覆工藝和組成也是已知的并且公開于，例如，下面的文章中：Vereecken等的“The chemistry of additives in damascene copper plating”，IBMJ.of Res.Dev.，vol.49，no.1，2005年1月；Andricacos等的“Damascene copperelectroplating for chip interconnections”，IBM J.of Res.Dev.，vol.42，no.5，1998年9月；以及Moffat等的“Curvature enhanced adsorbate coverage mechanism forbottom-up superfilling and bump control in damascene processing”，Electrochimica Acta 53，pp.145-154，2007。通過這些工藝，溝槽內電鍍(例如，光致抗蝕劑掩膜溝槽限定用于待電鍍的結構的空間)優先發生在底部。由此可以避免沉積結構中的空隙。通過引用所有上述專利和文章的整體而將它們并入本文并用于所有目的。

仍然存在對增強的電路結構的持續需求。也存在對用于制造電路和其他結構的高效和有效的工藝，包括電鍍工藝，的需求。

發明內容

描述了包括高縱橫比電鍍結構的裝置和形成高縱橫比電鍍結構的方法。一種制造金屬結構的方法，包括：提供具有金屬基部的基底，所述金屬基部的特征在于高度與寬度縱橫比；以及在所述基部上電鍍金屬冠以形成所述金屬結構，所述金屬結構的高度與寬度縱橫比大于所述基部的縱橫比。