[發明專利]液體浸沒冷卻平臺

在審

• 申請號: 201980089348.3
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN113647204A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 約翰·大衛·恩賴特;雅各伯·默特爾
• 申請（專利權）人: TMG科爾有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種系統，包括：

儲箱，其中所述儲箱被構造成保持流體的液相和氣相；

所述儲箱內的結構，所述結構被構造成在所述系統的操作期間保持一個或更多個計算機部件至少部分地浸沒在所述流體的液相中；

加熱元件，所述加熱元件被構造為加熱所述流體的液相；以及

控制器，所述控制器被配置為調節所述加熱元件。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述加熱元件被構造為在所述系統的操作期間完全浸沒在所述液相中。

3.根據權利要求1所述的系統，其中，所述控制器被配置成使用矩陣來調節所述加熱元件。

4.根據權利要求1所述的系統，其中，所述系統還包括溫度傳感器或壓力傳感器，其中，所述傳感器操作性地聯接到所述控制器。

5.根據權利要求1所述的系統，其中，所述控制器被配置成：

接收與溫度、處理器的操作負載或兩者相關的數據；以及

基于所述溫度、所述處理器的操作負載或兩者來調節所述加熱元件。

6.根據權利要求1所述的系統，其中，所述控制器被配置成在啟動操作期間或之前使所述加熱元件加熱所述流體的液相。

7.根據權利要求1所述的系統，其中，所述控制器被配置為當所述流體的液相的溫度低于閾值溫度時，使所述加熱元件加熱所述流體的液相。

8.根據權利要求1所述的系統，其中，所述控制器被配置成在升載操作期間或之前使所述加熱元件加熱所述流體的液相。

9.根據權利要求8所述的系統，其中，所述控制器響應于所述處理器的操作負載將會增加的指示來識別所述升載操作。

10.根據權利要求1所述的系統，還包括壓力管理系統，其中，所述控制器被配置為啟用所述壓力管理。

11.根據權利要求1所述的系統，其中，所述控制器被配置成操作所述加熱元件以將所述流體的液相的溫度維持在低于所述流體的沸點的閾值范圍內。

12.一種用于冷卻計算機部件的方法，包括：

從位于儲箱中的傳感器接收第一傳感器數據，其中，所述儲箱被構造成保持：

(a)流體的液相和氣相；以及

(b)一個或更多個計算機部件至少部分地浸沒在所述流體的液相中；

(c)加熱元件至少部分地浸沒在所述流體的液相中；以及

(d)傳感器；

基于傳感器數據啟用所述加熱元件；

以及

基于傳感器數據停用所述加熱元件。

13.根據權利要求12所述的方法，進一步包括：

檢測所述一個或更多個計算機部件的操作模式，其中，所述操作模式是啟動模式、升載模式、降載模式或關閉操作。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述啟動模式為，在操作所述一個或更多個計算機部件之前，所述一個或更多個計算機部件被禁用一段時間的模式。

15.根據權利要求13所述的方法，其中，所述升載模式為，所述一個或更多個計算機部件的操作負載預期增加的模式。