[發明專利]粘合片在審
| 申請號： | 201980088358.5 | 申請日： | 2019-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN113286702A | 公開（公告）日： | 2021-08-20 |
| 發明（設計）人： | 鈴木立也;仲野武史;家田博基 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/00 | 分類號： | B32B27/00;C09J133/00;C09J201/00;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
1.一種粘合片，其包含粘合劑層，
所述粘合劑層包含聚合物A及聚合物B，該聚合物B是(甲基)丙烯酸系單體與具有聚有機硅氧烷骨架的單體的共聚物，
所述粘合片在貼合于不銹鋼板且于50℃下保持15分鐘后于23℃下測得的粘合力N50為5N/25mm以上。
2.根據權利要求1所述的粘合片，其貼合于不銹鋼板且于23℃下保持30分鐘后測得的粘合力N23為3N/25mm以下。
3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合力N50為貼合于不銹鋼板且于23℃下保持30分鐘后測得的粘合力N23的5倍以上。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其貼合于不銹鋼板且于80℃下保持5分鐘后于23℃下測得的粘合力N80為所述粘合力N50的2倍以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的150℃下的儲能模量G'(150℃)為10,000Pa以上且90,000Pa以下。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層中所含的所述聚合物A進行了化學交聯。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的粘合片，其中，所述聚合物B的重均分子量為100,000以上。
8.根據權利要求1～6中任一項所述的粘合片，其中，所述聚合物B的重均分子量不足80,000。
9.根據權利要求1～8中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層中的所述聚合物B的含量相對于100重量份所述聚合物A為0.5重量份以上且50重量份以下。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的粘合片，其中，所述聚合物A為丙烯酸系聚合物。
11.根據權利要求10所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物包含具有含氮原子環的單體作為其單體單元。
12.根據權利要求1～11中任一項所述的粘合片，其中，用于制備所述聚合物B的單體成分以60重量％以下的比率包含均聚物的玻璃化轉變溫度為50℃以上的單體作為所述(甲基)丙烯酸系單體。
13.根據權利要求1～12中任一項所述的粘合片，其具備具有第一面及第二面的支撐基材，且所述粘合劑層層疊于該支撐基材的至少所述第一面。
14.一種粘合片，其包含粘合劑層，
所述粘合劑層包含聚合物A及聚合物B，該聚合物B是(甲基)丙烯酸系單體與具有聚有機硅氧烷骨架的單體的共聚物，
所述粘合劑層的150℃下的儲能模量G'(150℃)為10,000Pa以上且90,000Pa以下。
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