[發(fā)明專利]加熱烹調(diào)器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980088138.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN113286969A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林孝宏;大槻裕一;勝部浩幸;大谷良介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
• 主分類號(hào): F24C1/00
• 分類號(hào): F24C1/00;F24C7/02;F24C7/08
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 徐丹;鄧毅

1.一種加熱烹調(diào)器，該加熱烹調(diào)器具備：

收納被加熱物的加熱室；

循環(huán)風(fēng)扇，其吸入所述加熱室的空氣并將吸入的所述空氣向所述加熱室吹出；

加熱室內(nèi)流路形成部，其配設(shè)在所述加熱室的內(nèi)部，并且規(guī)定從所述循環(huán)風(fēng)扇向所述加熱室吹出的所述空氣的流速和吹出方向；以及

箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器，其在所述加熱室的內(nèi)部配設(shè)于由所述加熱室內(nèi)流路形成部形成的所述空氣的循環(huán)流路，并設(shè)置于從所述加熱室內(nèi)流路形成部起的規(guī)定區(qū)域內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱烹調(diào)器，其中，

所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器構(gòu)成為在所述循環(huán)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)進(jìn)行工作。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱烹調(diào)器，其中，

在構(gòu)成所述加熱室的壁面還具有多個(gè)開口，所述多個(gè)開口具備第一開口組和第二開口組，

所述第一開口組配設(shè)在所述壁面的中央側(cè)區(qū)域，借助所述循環(huán)風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)來吸入所述加熱室的所述空氣，

所述第二開口組配設(shè)在所述壁面的頂面附近區(qū)域，借助所述循環(huán)風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)將所述空氣向所述加熱室的所述頂面附近吹出，

所述加熱室內(nèi)流路形成部及所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器設(shè)置在所述壁面的頂面附近。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱烹調(diào)器，其中，

所述加熱室內(nèi)流路形成部包括：

風(fēng)道，其加快由所述循環(huán)風(fēng)扇向所述加熱室的所述頂面附近吹出的所述空氣的流速；以及

至少1個(gè)導(dǎo)風(fēng)部件，其將來自所述風(fēng)道的所述吹出方向至少向所述加熱室的下方引導(dǎo)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱烹調(diào)器，其中，

所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器配置于從所述風(fēng)道吹出的所述空氣到達(dá)所述導(dǎo)風(fēng)部件為止的所述循環(huán)流路。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱烹調(diào)器，其中，

所述至少1個(gè)導(dǎo)風(fēng)部件具有第一導(dǎo)風(fēng)部件，在所述循環(huán)流路中，從所述風(fēng)道吹出的所述空氣最先到達(dá)所述至少1個(gè)導(dǎo)風(fēng)部件中的所述第一導(dǎo)風(fēng)部件，

所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器被配設(shè)在從所述第一導(dǎo)風(fēng)部件的位置起的規(guī)定間隔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱烹調(diào)器，其中，

所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器的檢測(cè)端配置在所述第一導(dǎo)風(fēng)部件從頂面突出的突出高度的一半的高度處。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的加熱烹調(diào)器，其中，

該加熱烹調(diào)器還具備熱風(fēng)循環(huán)加熱部，所述熱風(fēng)循環(huán)加熱部包括用于對(duì)收納于所述加熱室的被加熱物進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)加熱的熱源，

所述循環(huán)風(fēng)扇及所述加熱室內(nèi)流路形成部包含于所述熱風(fēng)循環(huán)加熱部。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的加熱烹調(diào)器，其中，

該加熱烹調(diào)器還具備微波加熱部，所述微波加熱部包括用于對(duì)收納在所述加熱室中的被加熱物進(jìn)行微波加熱的微波生成部和微波供給部，

所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器構(gòu)成為，作為檢測(cè)微波加熱中的“空燒”的檢測(cè)器而動(dòng)作。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的加熱烹調(diào)器，其中，

該加熱烹調(diào)器還具備輻射加熱部，該輻射加熱部包括對(duì)收納于所述加熱室中的被加熱物進(jìn)行輻射加熱的熱源，

所述箱內(nèi)溫度檢測(cè)傳感器配置在設(shè)置于所述加熱室的頂面附近的所述輻射加熱部的熱源的正上方。