[發明專利]具有非平面界面設計的非平面切割元件和包含這種元件的刀具在審
| 申請號: | 201980087130.4 | 申請日: | 2019-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN113286930A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | R.K.埃爾;F.于;C.彭 | 申請(專利權)人: | 斯倫貝謝技術有限公司 |
| 主分類號: | E21B10/567 | 分類號: | E21B10/567 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王增強 |
| 地址: | 荷蘭*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 平面 界面設計 切割 元件 包含 這種 刀具 | ||
1.一種切割元件,包括:
基底,該基底具有帶外圍刃的非平面的上表面,該上表面包括:
至少一個下陷,該至少一個下陷形成為至少靠近外圍刃;和
壓縮應力環,該壓縮應力環圍繞該上表面與外圍刃相鄰地延伸,延伸到所述至少一個下陷中,并被配置為減少超硬層中的拉伸應力;和
超硬層,該超硬層在基底上并具有非平面的頂表面,
其中,超硬層與基底之間形成界面。
2.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷延伸至所述外圍刃。
3.根據權利要求1所述的切割元件,包括兩個下陷,兩個下陷中的每個具有與另一個下陷的中心點成180度的中心點。
4.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述外圍刃的最低點在所述下陷內。
5.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷具有一深度使得超硬層具有在下陷的最深點處的深度,該深度在切割元件的軸線處的超硬層的厚度的15%和90%之間。
6.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷的長度在所述基底的半徑的9%和96%之間。
7.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷在所述基底的圓周的12度和140度之間的弧長上延伸。
8.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述壓縮應力環包括垂直于所述基底的軸線的平面表面。
9.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述壓縮應力環包括彎曲或成角度的表面并且與所述超硬層的彎曲或成角度的表面形成一界面。
10.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述壓縮應力環和與超硬層的相應界面的環形寬度距離所述外圍刃上的一個或多個下陷的中心點最窄90度。
11.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述壓縮應力環隨著其延伸到所述一個或多個下陷中而變得更寬。
12.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述壓縮應力環的最窄環形寬度在所述基底的半徑的2%和50%之間。
13.根據權利要求1所述的切割元件,其中,所述上表面包括沿所述基底的中心軸線延伸的頂冠。
14.根據權利要求13所述的切割元件,其中,所述超硬層的頂表面包括切割頂冠。
15.根據權利要求14所述的切割元件,其中,所述切割頂冠與所述頂冠對準。
16.根據權利要求2所述的切割元件,其中,沿著在兩個下陷中的每個的中心點之間延伸的線延伸的基底的橫截面包括:
兩個低區域;
兩個低區域之間的高區域;和
兩個彎曲部分,每個彎曲部分將低區域連接到高區域。
17.一種切割刀具,包括根據權利要求1所述的切割元件。
18.一種切割元件,包括:
基底,該基底具有帶外圍刃的非平面的上表面,該非平面的上表面包括至少一個延伸至該外圍刃的下陷;和
基底上的超硬層,該超硬層包括:
具有切割刃的非平面的頂表面,該切割刃位于至少一個下陷之上;和
底表面,使得超硬層的底表面和基底的上表面形成一界面,
其中,至少一個下陷具有一深度,并且所述超硬層在切割刃處具有一厚度,使得所述基底的非平面的上表面的外圍刃在至少一個下陷處處于最小高度。
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