[發明專利]包括在第一方向上對齊的第一焊料互連和在第二方向上對齊的第二焊料互連的器件

有效

• 申請號: 201980085909.2
• 申請日: 2019-12-02
• 公開（公告）號: CN113287196B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: A·蘭加里;Y·李;S·甘古利;T·張;C-L·黃;H·王
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 汪威;唐杰敏

一種器件，其包括第一管芯和封裝基板。該封裝基板包括介電層、形成在該介電層中的多個通孔、形成在該封裝基板的第一金屬層上的第一多個互連、以及形成在該封裝基板的第二金屬層上的第二多個互連。該器件包括：布置在第一方向上的第一系列第一焊料互連，第一系列第一焊料互連被配置成提供第一電連接；布置在第一方向上的第二系列第一焊料互連，第二系列第一焊料互連被配置成提供第二電連接；布置在第二方向上的第一系列第二焊料互連，第一系列第二焊料互連被配置成提供第一電連接。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2019年6月26日在美國專利商標局提交的非臨時申請No.16/453,803以及于2019年1月2日在美國專利商標局提交的臨時申請No.62/787,580的優先權和權益，這些申請的全部內容通過援引如同在下文全面闡述那樣且出于所有適用目的被納入于此。

領域

各種特征涉及包括管芯和封裝基板的器件，尤其涉及包括管芯、封裝基板、在第一方向上對齊的多個第一焊料互連以及在第二方向上對齊的多個第二焊料互連的器件。

背景

圖1解說了包括基板102和管芯104的集成器件100。管芯104通過多個焊料互連140耦合至基板102的第一表面，該多個焊料互連140可包括凸塊和焊柱。

基板102包括多個介電層120、多個互連122和多個表面互連123。這些介電層120中的每一層包括圖案化金屬層和通孔。基板102包括第一阻焊層124、第二阻焊層126和多個焊料互連130。

該多個焊料互連130和該多個焊料互連140可以按特定方式來布置，以容適管芯104以及基板102的該多個互連122的設計。這些設計可能不是最佳的，并且造價昂貴。由此，不同管芯可能需要焊料互連130和140的不同布置。

因此，需要提供一種包括按特定方式來設計、布置、對齊和/或配置的焊料互連以使得這些焊料互連可以與不同管芯聯用的器件。

概述

各種特征涉及包括管芯和封裝基板的器件，尤其涉及包括管芯、封裝基板、在第一方向上對齊的多個第一焊料互連以及在第二方向上對齊的多個第二焊料互連的器件。

一個示例提供了一種器件，該器件包括第一管芯和封裝基板。該封裝基板包括介電層、形成在該介電層中的多個通孔、形成在該封裝基板的第一金屬層上的第一多個互連、以及形成在該封裝基板的第二金屬層上的第二多個互連。該器件包括：耦合至第一多個互連的多個第一焊料互連；以及耦合至第二多個互連的多個第二焊料互連。該多個第一焊料互連包括：布置在第一方向上的第一系列第一焊料互連，第一系列第一焊料互連被配置成提供第一電連接；以及布置在第一方向上的第二系列第一焊料互連，第二系列第一焊料互連被配置成提供第二電連接。該多個第二焊料互連包括：布置在第二方向上的第一系列第二焊料互連，第一系列第二焊料互連被配置成提供第一電連接；以及布置在第二方向上的第二系列第二焊料互連，第二系列第二焊料互連被配置成提供第二電連接。

另一示例提供了一種器件，該器件包括第一管芯和封裝基板。該封裝基板包括介電層、形成在該介電層中的多個通孔、形成在該封裝基板的第一金屬層上的第一多個互連、以及形成在該封裝基板的第二金屬層上的第二多個互連。第二多個互連包括第一條狀件。該器件包括：耦合至第一多個互連的多個第一焊料互連；以及耦合至第二多個互連的多個第二焊料互連。多個第一焊料互連包括：布置在第一方向上的第一系列第一焊料互連，第一系列第一焊料互連被配置成提供第一電連接，其中來自第一系列第一焊料互連中的至少一個焊料互連與第一條狀件垂直交疊；以及布置在第一方向上的第二系列第一焊料互連，第二系列第一焊料互連被配置成提供第二電連接。多個第二焊料互連包括：布置在第二方向上的第一系列第二焊料互連，第一系列第二焊料互連被配置成提供第一電連接，其中來自第一系列第二焊料互連中的至少一個焊料互連與第一條狀件垂直交疊；以及布置在第二方向上的第二系列第二焊料互連，第二系列第二焊料互連被配置成提供第二電連接。