[發明專利]銅微粒、導電性材料、銅微粒的制造裝置、銅微粒的制造方法

在審

• 申請號: 201980085090.X
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN113195129A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 櫻本裕二;細川竜平;五十嵐弘
• 申請（專利權）人: 大陽日酸株式會社
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

本發明的目的在于提供一種銅微粒，制成漿料時的分散性充分，可在150℃以下燒結，本發明提供一種銅微粒，表面的至少一部分具有包含碳酸銅和氧化亞銅的覆膜，下述Db與下述Dv之比(Db/Dv)為0.50～0.90，Dv：使用掃描型電子顯微鏡，對于500個以上的銅微粒獲取SEM像，通過圖像解析軟件計算出的銅微粒的面積圓當量直徑的平均值(nm)，Db：使用比表面積計，測量銅微粒的比表面積(SSA(m²/g))，通過下式(1)計算出的銅微粒的粒徑(nm)，Db＝6/(SSA×ρ)×10⁹……(1)其中，式(1)中，ρ為銅的密度(g/m³)。

技術領域

本發明涉及銅微粒、導電性材料、銅微粒的制造裝置、銅微粒的制造方法。

背景技術

隨著使用于電子部件的印刷布線基板等的高性能化、小型化、輕量化，高密度布線的領域中的技術進步顯著。作為用于形成高密度布線的導電性材料，已知有導電性墨水、導電性漿料等。

作為導電性材料，一直以來已知有含有銀微粒的物質。但是，銀有高成本、遷移等問題。因此，正在研究替換為導電性材料，所述導電性材料含有價格價廉且具備與銀同等的導電性的銅微粒。

一般而言，由于銅微粒的燒結溫度相對較高，因此含有銅微粒的導電性材料適用于聚酰亞胺等耐熱性高的樹脂材料。但是，由于聚酰亞胺等耐熱性高的樹脂材料價格高，因此成為電子部件的成本提高的主要原因。

因此，要求包含銅微粒的導電性材料能夠適用于如聚對苯二甲酸乙二醇酯等價廉且相對耐熱性低的樹脂材料。

作為能夠適用于導電性材料的銅微粒的制造方法，提出了專利文獻1、2中記載的制造方法。

在專利文獻1、2中記載了在爐內形成利用燃燒器的還原性火焰，對還原性火焰中吹入金屬等來得到銅微粒的方法。

專利文獻1：日本專利第4304212號公報

專利文獻2：日本專利第4304221號公報

但是，通過專利文獻1、2所記載的制造方法得到的銅微粒，由于可燒結的溫度范圍在170℃以上，因此難以適用于聚對苯二甲酸乙二醇酯等耐熱性低的樹脂材料。

這里，在專利文獻1、2所記載的制造方法中，以降低可燒結的溫度范圍為目的，也可以使銅微粒的粒徑相對變小(例如40nm等左右)。然而，如果減小銅微粒的粒徑時，則隨著比表面積的增大，銅微粒的凝集性變高。因此，如果為了降低燒結溫度而減小銅微粒的粒徑時，則將銅微粒制成漿料時的分散性有可能降低。

本發明的目的在于提供一種制成漿料時的分散性充分，可在150℃以下燒結的銅微粒。

發明內容

本發明為了實現上述目的，提供下述的銅微粒、導電性材料、銅微粒的制造裝置、銅微粒的制造方法。

[1]一種銅微粒，其表面的至少一部分具有包含碳酸銅和氧化亞銅的覆膜，下述Db與下述Dv之比(Db/Dv)為0.50～0.90，

Dv：使用掃描型電子顯微鏡，對于500個以上的銅微粒獲取SEM像，通過圖像解析軟件計算出的銅微粒的面積圓當量直徑的平均值(nm)，

Db：使用比表面積計，測量銅微粒的比表面積(SSA(m²/g))，通過下式(1)計算出的銅微粒的粒徑(nm)，

Db＝6/(SSA×ρ)×10⁹……(1)

其中，式(1)中，ρ為銅的密度(g/m³)。

[2]根據[1]的銅微粒，其中，所述Dv為50～500nm。

[3]根據[1]或[2]的銅微粒，其中，所述Db為25～500nm。