[發(fā)明專(zhuān)利]用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980084152.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113195401A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H·赫費(fèi)爾;M·安貝格爾;M·斯頓珀?duì)?/a>;K·奧夫特丁格
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B81B7/00
• 分類(lèi)號(hào): B81B7/00;B81C99/00;B81C1/00
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法，該方法具有下述步驟：

(A)提供具有背面的微機(jī)械晶片；

(B)將液態(tài)的阻尼器材料涂覆到所述背面上；

(C)將陰模壓向所述背面，用以將至少一個(gè)阻尼器結(jié)構(gòu)成形到所述阻尼器材料中；

(D)使所述阻尼器材料固化；

(E)取下所述陰模。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法，其特征在于，在步驟(B)之前，將液態(tài)的阻尼器材料涂覆到所述陰模上，然后通過(guò)將所述陰模貼靠到并且按壓到所述背面上同時(shí)實(shí)施步驟(B)和(C)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法，其特征在于，使用覆蓋有或者涂有防粘附劑的陰模或者由防粘附劑構(gòu)成的陰模，所述防粘附劑能夠容易地與所述阻尼器材料分開(kāi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法，其特征在于，在步驟(B)中，以結(jié)構(gòu)化的方式涂覆所述阻尼器材料，尤其通過(guò)分配、絲網(wǎng)印刷或者模板印刷進(jìn)行涂覆。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法，其特征在于，在步驟(D)中，通過(guò)加熱、尤其是烘烤和/或通過(guò)UV照射來(lái)引起所述阻尼器材料的固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的用于制造具有阻尼器結(jié)構(gòu)的微機(jī)械設(shè)備的方法，其特征在于，在步驟(E)之后在步驟(F)中，將所述微機(jī)械晶片分離成單個(gè)的芯片。