[發明專利]臨時固定用樹脂組合物、臨時固定用樹脂膜及臨時固定用片、以及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201980083555.8
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN113195668B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 祖父江省吾;大山恭之;山口雄志
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C09J133/04
• 分類號: C09J133/04;C09J161/04;C09J163/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;胡玉美

本發明所涉及的臨時固定用樹脂組合物在半導體晶圓的加工方法中用于形成臨時固定材料，所述半導體晶圓的加工方法包括：臨時固定工序，經由臨時固定材料將半導體晶圓臨時固定于支撐體；加工工序，對臨時固定于支撐體的半導體晶圓進行加工；以及分離工序，將加工后的半導體晶圓從臨時固定材料分離，所述臨時固定用樹脂組合物包括(A)熱塑性樹脂、(B)熱固性樹脂、以及(C)硅酮化合物，所述臨時固定用樹脂組合物在120℃下的剪切粘度為4000Pa·s以下，且在25℃的環境下放置7天之后的剪切粘度的變化率為30％以內。

技術領域

本發明涉及一種臨時固定用樹脂組合物、臨時固定用樹脂膜及臨時固定用片、以及半導體裝置的制造方法。

背景技術

隨著智能手機(Smart Phone)、平板電腦(Tablet PC)等電子設備的多功能化，通過層疊多層半導體元件來實現高容量化的堆疊式多芯片封裝(Multi Chip Package，MCP)正在普及。在半導體元件的安裝中，作為晶粒接合(die bonding)用黏合劑而廣泛使用膜狀黏合劑。但是，現行的使用打線接合的半導體元件的連接方式在數據的處理速度方面存在極限，因此有電子設備的運作變慢的傾向。并且，由于欲將消耗電力抑制得較低，不進行充電而使用更長時間的需求不斷提高，因此也要求省電化。從這種觀點出發，近年來，以進一步高速化及省電化為目的，也開發了通過貫穿電極而非打線接合來連接半導體元件彼此的新結構的電子設備裝置。

雖然如上所述開發了新結構的電子設備裝置，但依然要求高容量化，從而正在進行能夠與封裝結構無關地層疊更多層半導體元件的技術的開發。但是，為了在有限的空間內層疊更多的半導體元件，半導體元件的穩定薄型化必不可少。

例如，目前，在將半導體晶圓從背面側加以薄型化的磨削工序中，將被稱為所謂的背面研磨帶(back grind tape，BG帶)的帶貼附于半導體元件上，在支持半導體晶圓的狀態下實施磨削工序的情況成為主流。但是，供于磨削工序的半導體晶圓在表面側形成有電路，因其影響，當通過磨削來加以薄型化時容易產生翹曲。BG帶為容易應變的帶材料，因此無法充分支持經薄型化的半導體晶圓，在半導體晶圓中容易產生翹曲。

根據這種背景，提出了將作為比BG帶硬的材料的硅晶圓或玻璃用作支撐體，由此對半導體晶圓進行薄型化的工藝。而且，提出了一種介于半導體晶圓與支撐體(硅晶圓或玻璃)之間來使兩者壓敏黏合的壓敏黏合劑(pressure-sensitive adhesive)。關于這種壓敏黏合劑，作為重要的特性而要求能夠在不損傷研削后的半導體元件的情況下從支撐體剝離。因此，對用于滿足這些特性的剝離方法進行了研究。作為剝離方法，例如可列舉：通過溶劑使壓敏黏合劑溶解的方法；通過加熱使膠黏性(adhesiveness)降低的方法；通過激光照射使壓敏黏合劑改質或消失的方法(專利文獻1及2)。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4565804號說明書

專利文獻2：日本專利第4936667號說明書

發明內容

發明要解決的技術課題

但是，通過溶劑使壓敏黏合劑溶解的方法花費時間，因此生產率容易降低。并且，關于通過加熱使膠黏性降低的方法，擔心因加熱而對半導體元件造成影響，并且從耐熱性的觀點出發，無法適用于形成貫穿電極等的工藝用途。另一方面，通過激光照射而使壓敏黏合劑改質或消失的方法必須導入高價的激光設備，應用這種工藝必需相當大的投資。

如上所述，從操作性及高額的設備投資的必要性的方面出發，現有的壓敏黏合劑有進一步改善的余地。尤其這種壓敏黏合劑大部分為液狀，通過旋涂等涂布于半導體晶圓或支撐體上并通過加熱、紫外線(UV)照射等進行成膜來使用。但是，這種情況下存在如下問題：因涂布時的壓敏黏合劑的不均，在各個半導體晶圓中，加工后的半導體晶圓的厚度容易產生不均，并且，在旋涂中，需要廢棄因涂布時的旋轉而飛散的材料等。