[發明專利]用于供應改良的氣流至處理腔室的處理空間的方法和設備

在審

• 申請號: 201980082954.2
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN113196444A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 維希瓦·庫馬爾·帕迪;莊野賢一;卡爾蒂克·薩哈;克里斯托弗·S·奧爾森;阿古斯·索菲安·查德拉;托賓·卡芙曼·奧斯本;泰萬·基姆;漢瑟·勞
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種基板處理系統，包含：

基板處理腔室；

進氣導管，所述進氣導管耦接至所述基板處理腔室的進氣口；

混合板，所述混合板與所述進氣導管耦接，所述混合板中具有與所述進氣導管對準并與所述進氣導管流體耦接的開口，所述混合板限定一平面，且所述混合板中的所述開口垂直于所述平面形成并且由壁限定，其中至少一個氣體通道形成在所述混合板內，并由形成在所述壁中的相應開口流體耦接到所述進氣導管；

遠程等離子體源，所述遠程等離子體源由遠程等離子體導管流體耦接到所述混合板中的所述開口；和

氣體源，所述氣體源由氣體源導管流體耦接到所述至少一個氣體通道。

2.如權利要求1所述的基板處理系統，其中所述至少一個氣體通道包括第一氣體通道和第二氣體通道，所述第一氣體通道耦接至形成在所述壁中的第一開口，所述第二氣體通道耦接至形成在所述壁中的第二開口，其中所述第一氣體通道與第二氣體通道平行。

3.如權利要求2所述的基板處理系統，其中所述混合板具有中心軸，且所述第一氣體通道和所述第二氣體通道位于所述中心軸的同一側。

4.如權利要求3所述的基板處理系統，其中所述混合板至少部分地由多個象限限定，所述多個象限由所述中心軸和與所述中心軸垂直并且在所述混合板的中心與所述第一軸相交的第二軸限定，其中所述多個象限中的第一象限沿所述中心軸與第二象限相鄰，所述多個象限中的第三象限沿所述第二軸與所述第二象限相鄰，所述多個象限中的第四象限沿所述中心軸與所述第一象限相鄰并沿著所述第二軸與所述第三象限相鄰，且其中所述混合板的第一半部由所述第一象限與所述第二象限限定，且所述混合板的第二半部由所述第三象限與所述第四象限限定。

5.一種氣體注入組件，包括：

混合板，所述混合板具有外邊緣；

多個進氣口，所述多個進氣口形成在所述外邊緣中；

混合板開口，所述混合板開口形成為垂直于由所述混合板限定的主平面穿過所述混合板，所述混合板開口由壁和穿過所述壁形成的多個氣體開口限定；和

多個氣體通道，所述多個氣體通道將所述多個進氣口中的每個進氣口流體耦接至所述壁中的相應氣體開口。

6.如權利要求5所述的氣體注入組件，其中所述混合板包括多個象限，其中所述多個象限由所述混合板的第一軸和第二軸限定，所述第二軸垂直于所述第一軸并且在所述混合板的中心與所述第一軸相交，其中所述多個象限中的第一象限沿所述第一軸與第二象限相鄰，第三象限沿所述第二軸與所述第二象限相鄰，第四象限沿所述第一軸與所述第一象限相鄰并沿所述第二軸與所述第三象限相鄰，且其中所述混合板的第一半部由所述第一象限與所述第二象限限定，且所述混合板的第二半部由所述第三象限與所述第四象限限定，且其中所述混合板的每個半部具有所述多個氣體通道中的至少一個氣體通道。

7.如權利要求6所述的氣體注入組件，其中所述多個象限的至少一個象限不具有所述多個氣體通道中的氣體通道。

8.如權利要求6所述的氣體注入組件，其中：

所述多個進氣口的第一進氣口耦接至所述多個氣體通道的第一氣體通道，其中所述第一進氣口與所述第一氣體通道位于所述混合板的所述第一半部中，

第二氣體通道流體耦接至所述第一氣體通道；

第三氣體通道流體耦接至所述第一氣體通道，其中所述第二氣體通道與所述第三氣體通道中的每個氣體通道位于所述混合板的所述第一半部中并流體耦接至所述多個氣體開口中的相應氣體開口；和

第二進氣口位于所述混合板的所述第二半部中；

第四氣體通道流體耦接至所述第二進氣口并位于所述混合板的所述第二半部中；

第五氣體通道流體耦接至所述第四氣體通道；并且

第六氣體通道流體耦接至所述第四氣體通道，其中所述第四氣體通道與所述第五氣體通道中的每個氣體通道流體耦接至所述多個氣體開口中的相應氣體開口。