[發明專利]液體驅動的熱模塊和熱管理系統

在審

• 申請號: 201980081328.1
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN113170600A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 胡安·安東尼奧·薩巴特;王汝錫;K·K·博德拉;K·麥納利;亞什·維爾·辛格;G·D·曼德魯西亞克;W·J·博諾;道格拉斯·卡爾·霍弗
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

1.一種熱模塊(10,82,92)，包括：

液壓電機(12)，所述液壓電機能夠操作為使電機輸出軸(13)旋轉；

風扇(14)，所述風扇耦接到所述電機輸出軸(13)；

至少一個熱交換器(16)，所述至少一個熱交換器與所述風扇(14)流體連通，以響應于所述風扇(14)的旋轉運動而使空氣流(20)通過所述至少一個熱交換器；以及

導管(22)，所述導管攜帶穿過所述液壓電機(12)和所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器的加壓液體流(18)，

其中所述加壓液體流(18)使所述電機輸出軸(13)旋轉，并且

其中所述空氣流(20)或所述加壓液體流(18)中的一者中的熱量通過所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器，并且排放到所述空氣流(20)或所述加壓液體流(18)中的另一者中。

2.根據權利要求1所述的熱模塊(10,82,92)，其中所述加壓液體流(18)作為第一溫度液體流(24)在所述電機(12)的入口處輸入，并且作為第二溫度液體流(26)從所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器輸出，其中所述第一溫度液體流(24)的溫度小于所述第二溫度液體流(26)的溫度，并且其中所述空氣流(20)作為第一溫度空氣流(28)輸入到所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器中，并且作為第二溫度空氣流(30)從所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器輸出，其中所述第一溫度空氣流(28)的溫度大于所述第二溫度空氣流(30)的溫度。

3.根據權利要求1所述的熱模塊(10,82,92)，其中所述加壓液體流(18)作為第一溫度液體流(24)輸入到所述電機(12)的入口中，并且作為第二溫度液體流(26)從所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器輸出，其中所述第一溫度液體流(24)的溫度大于所述第二溫度液體流(26)的溫度，并且其中所述空氣流(20)作為第一溫度空氣流(28)輸入到所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器中，并且作為第二溫度空氣流(30)從所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器輸出，其中所述第一溫度空氣流(28)的溫度小于所述第二溫度空氣流(30)的溫度。

4.一種熱管理系統(30,60,70,80,90)，包括：

外部封裝件(48)；

電子部件封裝件(42)，所述電子部件封裝件設置在所述外部封裝件(48)中；

一個或多個電子部件(44)，所述一個或多個電子部件設置在所述電子部件封裝件(42)中；和

至少一個熱模塊(10,82,92)，所述至少一個熱模塊設置在所述外部封裝件(48)中并且與所述一個或多個電子部件(22)流體連通，所述熱模塊(10,82,92)包括：

液壓電機(12)，所述液壓電機能夠操作為使電機輸出軸(13)旋轉；

風扇(14)，所述風扇耦接到所述電機輸出軸(13)；

至少一個熱交換器(16)，所述至少一個熱交換器與所述風扇(14)流體連通，以響應于所述風扇(14)的旋轉運動而使空氣流(20)通過所述至少一個熱交換器；和

導管(22)，所述導管攜帶穿過所述液壓電機(12)和所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器的加壓液體流(18)，

其中所述加壓液體流(18)使所述電機輸出軸(13)旋轉，并且

其中通過所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器的所述空氣流(20)中的熱量排放到所述加壓液體流(18)中，或者通過所述導管(22)的所述加壓液體流(18)中的熱量排放到通過所述至少一個熱交換器(16)中的每個熱交換器的所述空氣流(20)中。

5.根據權利要求4所述的系統(30,60,70,80,90)，其中所述電子部件(44)包括MRI部件。