[發明專利]壓制成形品用粉狀液晶性樹脂、壓制成形品及其制造方法

有效

• 申請號: 201980080557.1
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN113166433B
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 田口吉昭;川崎達也
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: C08J3/12
• 分類號: C08J3/12;B29C43/00;B29C43/52
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供能夠制造高機械強度的壓制成形品的粉狀液晶性樹脂、以及使用了其的壓制成形品及其制造方法。一種壓制成形品用粉狀液晶性樹脂，其體積密度超過0.05g/cm³且為0.5g/cm³以下。粉狀液晶性樹脂的JIS?Z8825:2013中定義的粒徑分布的幅度優選為3.0以上且12以下。粉狀液晶性樹脂的平均粒徑優選為10μm以上且300μm以下。粉狀液晶性樹脂的結晶度優選為20％以上且70％以下。

技術領域

本發明涉及壓制成形品用粉狀液晶性樹脂、壓制成形品及其制造方法。

背景技術

液晶性聚酯樹脂所代表的液晶性樹脂因高流動性、低毛刺性、耐回流焊性等優異而在各種領域中廣泛使用。另一方面，液晶性樹脂具有在成形冷卻時沿著樹脂的流動方向發生取向的性質(取向性)，因此，所得成形品有時具有在樹脂的流動方向及其直角方向上物性不同的各向異性。因此，以往針對液晶性樹脂的成形品的研究大多與提高尺寸精度等用于消除各向異性的技術有關。專利文獻1記載了一種液晶樹脂片的制造方法，其中，將兩種液晶樹脂分別粉碎而制成規定的平均粒徑的范圍后，進行混合，其后，以規定的溫度進行熱壓成形。據稱根據該方法能夠容易地調整片的厚度。專利文獻2記載了一種改性液晶聚酯顆粒的制造方法，其利用高速氣流中沖擊法對包含液晶聚酯的不規則形狀顆粒進行球形化。據稱根據該方法，利用熱壓成形獲得大型的成形板時，能夠獲得厚度精度極其良好的成形板。熱壓成形是以樹脂發生熔融的溫度對樹脂粉體進行加熱壓制成形的成形方法，與以樹脂發生流動的高溫使其熔融的注射成形相比時，能夠將液晶性樹脂的取向性抑制得較小。但是，為了提高所得成形品的機械強度而需要以高壓進行壓制成形。若以高壓進行壓制成形，則不僅會產生毛刺，有時還會因與毛刺的產生相伴的樹脂的流動而發生取向。此時，有時成形品的各向異性未被充分消除而強度降低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-30397號公報

專利文獻2：日本特開2010-31104號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的課題在于，提供能夠制造高機械強度的壓制成形品的粉狀液晶性樹脂、以及使用了其的壓制成形品及其制造方法。

用于解決問題的方案

以往，據稱為了提高使用粉狀樹脂而成的成形品的機械強度，優選使用如球狀微粒那樣體積密度高的顆粒。然而，本發明人在為了提高使用粉狀液晶性樹脂得到的壓制成形品的機械強度的研究過程中驚訝地發現：不使用如球狀微粒那樣體積密度高的顆粒，而是使用由原纖維(fibril)狀微粒那樣體積密度低的微粒形成的粉狀液晶性樹脂而成的壓制成形品更能夠實現高的機械強度。進一步推進研究而獲得如下見解：通過使用具有規定的體積密度的粉狀液晶性樹脂，能夠獲得具有更高機械強度的成形品，由此完成了本發明。即，本發明涉及以下內容。

[1]一種壓制成形品用粉狀液晶性樹脂，其體積密度超過0.05g/cm³且為0.5g/cm³以下。

[2]根據[1]所述的粉狀液晶性樹脂，其中，JIS?Z8825:2013所定義的粒徑分布的幅度為3.0以上且12以下。

[3]根據[1]或[2]所述的粉狀液晶性樹脂，其平均粒徑為10μm以上且300μm以下。

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的粉狀液晶性樹脂，其結晶度為20％以上且70％以下。

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的粉狀液晶性樹脂，其中，利用差示掃描量熱計而測得的熔點Tm2與熔點Tm1的初融溫度之差ΔTm(Tm2-Tm1初融溫度)為30℃以上且90℃以下。