[發明專利]電抗器

有效

• 申請號: 201980078738.0
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN113168960B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 吉川浩平
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F27/24
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 洪磊

一種電抗器，具備：線圈，具有卷繞部；和磁芯，具有配置于所述卷繞部的內部的內側芯部及配置于所述卷繞部的外部的外側芯部，所述磁芯具備：連通孔，貫穿所述外側芯部，達到所述內側芯部；和連結軸，由填充到所述連通孔的復合材料構成，使所述內側芯部和所述外側芯部連結，所述復合材料通過在樹脂中分散軟磁性粉末而構成。

技術領域

本公開涉及電抗器。

本申請基于2018年12月3日申請的日本專利特愿2018-226542主張優先權，并引用所述日本申請所記載的所有記載內容。

背景技術

例如，專利文獻1公開一種電抗器，其具備：線圈，具有將繞線卷繞而成的卷繞部；和磁芯，形成閉磁路。該電抗器的磁芯能夠分為配置于卷繞部的內部的內側芯部和配置于卷繞部的外部的外側芯部。在專利文獻1中，將內側芯部和形成外側芯部的芯片用螺栓構件連結而形成磁芯，所述內側芯部通過將相互獨立的多個芯片和間隔構件組合而成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本登記實用新型第3195212號公報

發明內容

本公開的電抗器，具備：

線圈，具有卷繞部；和

磁芯，具有配置于所述卷繞部的內部的內側芯部及配置于所述卷繞部的外部的外側芯部，

所述磁芯具備：

連通孔，貫穿所述外側芯部，到達所述內側芯部；和

連結軸，由填充到所述連通孔的復合材料構成，使所述內側芯部和所述外側芯部連結，

所述復合材料通過在樹脂中分散軟磁性粉末而構成。

附圖說明

圖1是實施方式1的電抗器的立體圖。

圖2是圖1的電抗器的水平剖視圖。

圖3是實施方式2的電抗器的水平剖視圖。

圖4是實施方式3的電抗器的水平剖視圖。

圖5是實施方式4的電抗器的水平剖視圖。

具體實施方式

·本公開要解決的課題

根據專利文獻1的結構，能夠將多個芯片精度良好地連結。另外，連結芯片的螺栓構件以貫穿所有芯片的方式配置，不配置于線圈的外側，因此能夠抑制由螺栓構件導致的電抗器的大型化。但是，在專利文獻1的結構中，在生產率的方面有改善的余地，而且也有可能發生磁特性降低。

第一，因為內側芯部由多個芯片和間隔構件構成，所以必須在各芯片和間隔構件設置貫穿孔。另外，使芯片和間隔構件對位的作業、使螺栓構件與各構件的貫穿孔一致而將其貫穿的作業繁雜。

第二，在專利文獻1的結構中，在成為磁路的部分配置有螺栓構件，電抗器的磁特性不好。這是因為沒有想到如下：專利文獻1的螺栓構件的材質要考慮螺栓構件的緊固強度而選擇，并考慮電抗器的磁特性而選擇。

因此，本公開以提供磁特性優良、能夠用簡易的步驟生產率良好地制造的電抗器作為目的之一。

·本公開的效果

本公開的電抗器磁特性優良，能夠用簡易的步驟生產率良好地制造。

·本公開的實施方式的說明

首先，列舉本公開的實施方式進行說明。

1實施方式的電抗器，具備：

線圈，具有卷繞部；