[發明專利]高頻加熱裝置

有效

• 申請號: 201980077893.0
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN113170542B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 細川大介;夘野高史;小笠原史太佳;吉野浩二
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05B6/50
• 分類號: H05B6/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

1.一種高頻加熱裝置，所述高頻加熱裝置具備：

加熱室，其構成為，收容加熱對象物；

電極；

高頻電源，其構成為，對所述電極施加高頻電壓；

匹配器，其包含具有可變的匹配常數的至少一個匹配元件；以及

控制部，其構成為，基于所述至少一個匹配元件的所述匹配常數的時間變化，使所述高頻電源停止而結束加熱，

所述控制部構成為，根據所述匹配常數的時間變化來推定加熱的結束時間，使所述高頻電源提前于所述結束時間而停止，

所述控制部以使所述匹配器的阻抗與所述加熱室內的阻抗的合成阻抗不發生變化的方式使所述至少一個匹配元件的所述匹配常數變化。

2.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述至少一個匹配元件包含具有可變電容的可變電容器以及具有可變電感的可變電感器中的至少一方。

3.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述至少一個匹配元件包含多個電容器，

所述匹配器通過切換所述多個電容器的連接而使所述匹配常數變化。

4.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述至少一個匹配元件包含多個電感器，

所述匹配器通過切換所述多個電感器的連接而使所述匹配常數變化。

5.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述匹配器具有：

與所述電極串聯連接的至少一個匹配元件；以及

與所述電極并聯連接的至少一個匹配元件。

6.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述至少一個匹配元件與所述電極串聯連接。

7.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述至少一個匹配元件與所述電極并聯連接。

8.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述匹配器從加熱開始到結束為止使所述至少一個匹配元件的所述匹配常數變化，抑制從所述電極向所述高頻電源反射的反射波。

9.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述控制部在所述匹配常數的時間變化率為規定的閾值以下的情況下使所述高頻電源停止。

10.根據權利要求1所述的高頻加熱裝置，其中，

所述控制部在所述匹配常數在20秒以上或者進行加熱的時間的1/10以上的期間沒有變化的情況下使所述高頻電源停止。