[發明專利]滑動構件

有效

• 申請號: 201980076746.1
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN113167325B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 松本慎司
• 申請（專利權）人: 大豐工業株式會社
• 主分類號: F16C33/20
• 分類號: F16C33/20;C23C26/00;F16C17/02;F16C33/10
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;常怡

本發明提供一種即使形成損傷也能夠發揮較高的耐燒結性的技術。本發明的滑動構件是具備基層和形成于所述基層上的樹脂包覆層的滑動構件，其中，所述樹脂包覆層由作為粘合劑的聚酰胺酰亞胺樹脂、硫酸鋇顆粒、具有所述硫酸鋇顆粒的平均粒徑的1.0倍以上且2.8倍以下的平均粒徑的二硫化鉬顆粒以及不可避免的雜質構成。

技術領域

本發明涉及具有樹脂包覆層的滑動構件。

背景技術

已知有在樹脂粘合劑中含有調整顆粒和板狀固體潤滑劑的滑動軸承(參照專利文獻1)。在專利文獻1中，記載了利用調整顆粒阻擋裂紋并且利用板狀固體潤滑劑提高耐燒結性的內容。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-72535號公報

發明內容

發明所要解決的問題

然而，在專利文獻1中，若因異物而形成損傷，則存在容易在損傷的周圍產生燒結的問題。即，存在如下問題：當由于異物而在對象件上形成損傷時，損傷的周圍隆起而形成凸部，由于在凸部集中產生的摩擦熱而容易產生燒結。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種即使形成損傷也能夠發揮較高的耐燒結性的技術。

用于解決問題的手段

為了實現上述目的，本發明的滑動構件是具備基層和形成于基層上的樹脂包覆層的滑動構件，樹脂包覆層由作為粘合劑的聚酰胺酰亞胺樹脂、硫酸鋇顆粒、具有硫酸鋇顆粒的平均粒徑的1.0倍以上且2.8倍以下的平均粒徑的二硫化鉬顆粒以及不可避免的雜質構成。

可以確認，通過將二硫化鉬顆粒的平均粒徑設定為硫酸鋇顆粒的平均粒徑的1.0倍以上且2.8倍以下，使樹脂包覆層中含有的硫酸鋇顆粒容易轉移至對象件。通過使硫酸鋇顆粒轉移至對象件，能夠利用硫酸鋇顆粒對對象件進行包覆。進一步地，還可以確認，在硫酸鋇顆粒發生轉移的部位，潤滑油的成分也變得容易轉移。因此，即使在由異物形成的損傷的附近形成有凸部，由于被轉移成分包覆，因此也能夠降低發生燒結的可能性。

進一步地，二硫化鉬顆粒可以具有硫酸鋇顆粒的平均粒徑的1.7倍以上且2.8倍以下的平均粒徑。可以確認，通過使二硫化鉬顆粒的平均粒徑為硫酸鋇顆粒的平均粒徑的1.7倍以上且2.8倍以下，能夠增大滑動構件與對象件之間的摩擦阻力降低率。摩擦阻力降低率是指在持續地進行摩擦的情況下摩擦系數減小的程度，是指將持續地進行摩擦的情況下的摩擦系數的減小量除以摩擦初期(接觸時)的摩擦系數而得到的值。摩擦阻力降低率越大，則可以評價為親合性越好。

進一步地，硫酸鋇顆粒的平均粒徑可以為0.3μm以上且小于0.7μm。可以確認，通過使硫酸鋇顆粒的平均粒徑為0.3μm以上且小于0.7μm，能夠降低與對象件之間的摩擦阻力。另外，可以確認，通過使硫酸鋇顆粒的平均粒徑為0.3μm以上且小于0.7μm，能夠提高樹脂包覆層的表面的平滑性。進一步地，可以確認，在提高耐燒結性方面，使硫酸鋇顆粒的平均粒徑為0.3μm以上且小于0.7μm是最佳的。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式所涉及的滑動構件的立體圖。

圖2A、圖2B是覆蓋層的截面示意圖。

圖3是往復滑動試驗的示意圖。

圖4是轉移至對象件的元素的圖。

圖5A～圖5C是轉移量的圖表。

圖6A～圖6C是摩擦系數的圖表。

圖7A～圖7C是摩擦阻力降低率的圖表。

圖8A～圖8C是Rpk(0.08)的圖表。

圖9A～圖9C是Ra(0.8)的圖表。