[發明專利]具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板以及其制造方法

在審

• 申請號: 201980076659.6
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN113170571A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 金相弼;金炳悅;金益洙;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;玉昌峰

1.一種具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，包括：

第一電介質，形成為包括寬度方向和長度方向；

第一信號線，在所述第一電介質的上面或者下面的寬度方向上位于一側；

第二信號線，與所述第一信號線在寬度方向上向另一側隔開而位于所述第一電介質的上面或者下面；

第二電介質，在所述第一電介質的上方的寬度方向上位于一側，并在所述第二電介質的下方設置有所述第一信號線；

第三電介質，與所述第二電介質在寬度方向上向另一側隔開而位于所述第一電介質的下方，并在所述第三電介質的上方設置有所述第二信號線；

第一接地，位于所述第二電介質的上方；以及

第二接地，位于所述第三電介質的下方。

2.根據權利要求1所述的具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，其中，

所述具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板包括：

第一蓋體，位于所述第一電介質的上方，并且從所述第二電介質的下方全部或者局部區域形成至所述第三電介質的上方區域而設置成在垂直方向上與所述第二電介質至少一部分疊加；以及

第二蓋體，位于所述第一電介質的下方，并且從所述第三電介質的上方全部或者局部區域形成至所述第二電介質的下方區域而設置成在垂直方向上與所述第三電介質至少一部分疊加。

3.根據權利要求1所述的具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，其中，

所述具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板包括：

第三蓋體，位于所述第一接地的上方；以及

第四蓋體，位于所述第二接地的下方。

4.根據權利要求1所述的具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，其中，

所述具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板包括：

第一中心接地，位于所述第一信號線和所述第二信號線之間，并且位于所述第一電介質的上面；以及

第二中心接地，位于所述第一信號線和所述第二信號線之間，并且位于所述第一電介質的下面，

所述第二電介質設置成在垂直方向上與所述第一中心接地的至少一部分疊加，

所述第三電介質設置成在垂直方向上與所述第二中心接地的至少一部分疊加。

5.根據權利要求4所述的具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，其中，

所述具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板包括：

第一側面接地，在所述第一電介質的上面的寬度方向上位于一側；

第二側面接地，在所述第一電介質的上面的寬度方向上位于另一側；

第三側面接地，在所述第一電介質的下面的寬度方向上位于一側；以及

第四側面接地，在所述第一電介質的下面的寬度方向上位于另一側，

在所述第一側面接地和所述第二側面接地之間設置有第一中心接地，

在所述第三側面接地和所述第四側面接地之間設置有第二中心接地。

6.根據權利要求2所述的具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，其中，

所述具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板包括：

第一焊接片，位于所述第一電介質和所述第二電介質之間，并覆蓋所述第一蓋體的介于所述第一電介質和所述第二電介質之間的部分的上方；以及

第二焊接片，位于所述第一電介質和所述第三電介質之間，并覆蓋所述第二蓋體的介于所述第一電介質和所述第三電介質之間的部分的下方。

7.根據權利要求2所述的具備屏蔽性提高的彎曲部的柔性電路板，其中，

所述第一接地形成為寬度比所述第二電介質的寬度小以與所述第一蓋體在垂直方向上不疊加而與所述第一蓋體在水平方向上隔開設置，

所述第二接地形成為寬度比所述第三電介質的寬度小以與所述第二蓋體在垂直方向上不疊加而與所述第二蓋體在水平方向上隔開設置。