[發(fā)明專利]彎曲可靠性得到改善的柔性電路板以及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980076652.4 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113170570A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金相弼;金炳悅;金益洙;鄭熙錫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 吉佳藍(lán)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京鉦霖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 彎曲 可靠性 得到 改善 柔性 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種彎曲可靠性得到改善的柔性電路板，包括：
第一電介質(zhì)，沿著水平方向長長地形成；
第二電介質(zhì)，位于所述第一電介質(zhì)的上方；
第三電介質(zhì)，與所述第二電介質(zhì)在水平方向隔開而位于所述第一電介質(zhì)的上方；
第一覆蓋層，位于所述第一電介質(zhì)的上方，并且覆蓋所述第二電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間的所述第一電介質(zhì)上方；
第一焊接片，位于所述第一電介質(zhì)和所述第二電介質(zhì)之間，并覆蓋所述第一覆蓋層的一端的上方；以及
第二焊接片，位于所述第一電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間，并覆蓋所述第一覆蓋層的另一端的上方，
所述第一覆蓋層的一端延伸而介于所述第一電介質(zhì)和所述第二電介質(zhì)之間，
所述第一覆蓋層的另一端延伸而介于所述第一電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彎曲可靠性得到改善的柔性電路板，其中，
所述彎曲可靠性得到改善的柔性電路板包括：
第一接地，位于所述第二電介質(zhì)的上方，并且與所述第一覆蓋層的一端在水平方向隔開設(shè)置以與所述第一覆蓋層的一端在垂直方向上不疊加；以及
第二接地，位于所述第三電介質(zhì)的上方，并且與所述第一覆蓋層的另一端在水平方向隔開設(shè)置以與所述第一覆蓋層的另一端在垂直方向上不疊加。
3.一種彎曲可靠性得到改善的柔性電路板，包括：
第一電介質(zhì)，沿著水平方向長長地形成；
第二電介質(zhì)，位于所述第一電介質(zhì)的上方；
第三電介質(zhì)，與所述第二電介質(zhì)在水平方向隔開而位于所述第一電介質(zhì)的上方；
第一覆蓋層，位于所述第一電介質(zhì)的上方，并且覆蓋所述第二電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間的所述第一電介質(zhì)上方；
第三覆蓋層，位于所述第二電介質(zhì)上方；以及
第四覆蓋層，位于所述第三電介質(zhì)上方，
所述第一覆蓋層的一端延伸而介于所述第一電介質(zhì)和所述第二電介質(zhì)之間，
所述第一覆蓋層的另一端延伸而介于所述第一電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間，
所述第一覆蓋層的厚度形成為比所述第三覆蓋層以及所述第四覆蓋層的厚度薄。
4.一種彎曲可靠性得到改善的柔性電路板，包括：
第一電介質(zhì)，沿著水平方向長長地形成；
第二電介質(zhì)，位于所述第一電介質(zhì)的上方；
第三電介質(zhì)，與所述第二電介質(zhì)在水平方向隔開而位于所述第一電介質(zhì)的上方；
第一覆蓋層，位于所述第一電介質(zhì)的上方，并且覆蓋所述第二電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間的所述第一電介質(zhì)上方；
第四電介質(zhì)，位于所述第一電介質(zhì)的下方，并且設(shè)置成以所述第一電介質(zhì)作為基準(zhǔn)與所述第二電介質(zhì)線對(duì)稱；
第五電介質(zhì)，與所述第四電介質(zhì)在水平方向上隔開而位于所述第一電介質(zhì)的下方，并且設(shè)置成以所述第一電介質(zhì)作為基準(zhǔn)與所述第三電介質(zhì)線對(duì)稱；以及
第二覆蓋層，位于所述第一電介質(zhì)的下方，并且覆蓋所述第四電介質(zhì)和所述第五電介質(zhì)之間的所述第一電介質(zhì)的下方，
所述第一覆蓋層的一端延伸而介于所述第一電介質(zhì)和所述第二電介質(zhì)之間，
所述第一覆蓋層的另一端延伸而介于所述第一電介質(zhì)和所述第三電介質(zhì)之間，
所述第二覆蓋層的一端延伸而位于所述第一電介質(zhì)和所述第四電介質(zhì)之間，
所述第二覆蓋層的另一端延伸而位于所述第一電介質(zhì)和所述第五電介質(zhì)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的彎曲可靠性得到改善的柔性電路板，其中，
所述彎曲可靠性得到改善的柔性電路板包括：
第三焊接片，位于所述第一電介質(zhì)和所述第四電介質(zhì)之間，并覆蓋所述第二覆蓋層的一端的下方；以及
第四焊接片，位于所述第一電介質(zhì)和所述第五電介質(zhì)之間，并覆蓋所述第二覆蓋層的另一端的下方。
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