[發明專利]反應性有機硅組合物及其固化物

在審

• 申請號: 201980076624.2
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN113166343A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 飛田將大;山田修平;安部誠志
• 申請（專利權）人: 日產化學株式會社
• 主分類號: C08F290/14
• 分類號: C08F290/14;C08F299/08;C08G77/04;C09C1/36;C09C3/12;C09J11/04;C09J11/06;C08K9/02;C08K9/06;C08L83/07;C09D183/04;C09J183/04;C09D7/20;C09D7/62
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李淵茹;段承恩

本發明的課題是提供在光通信中使用的近紅外光區域中是透明的、能夠調整折射率、此外利用光刻、蝕刻等以往的半導體加工技術而能夠容易地形成微細結構、固化后的耐光性、耐熱性優異的反應性有機硅組合物。解決手段是一種反應性有機硅組合物，其含有下述(S)成分和(T)成分。(S)成分：由式[1]所示的二芳基硅酸化合物與式[2]所示的硅化合物的縮合生成物構成的反應性有機硅化合物。(式中，Ar¹和Ar²各自獨立地表示可以任意地具有碳原子數1～6的烷基作為取代基的苯基，X表示水解性反應基。)(T)成分：在具有2～100nm的平均粒徑的含有氧化鈦的氧化物膠體粒子(C)的表面結合有機硅化合物而成的改性含有氧化鈦的氧化物膠體粒子，上述含有氧化鈦的氧化物膠體粒子(C)以含有氧化鈦的金屬氧化物的膠體粒子(A)作為核，并將核表面用由包含二氧化硅和氧化錫的復合氧化物的膠體粒子(B)形成的被覆物被覆。

技術領域

本發明涉及可獲得透明性優異、表現高折射率的固化物的反應性有機硅組合物。該反應性有機硅組合物作為面向光學粘接劑或透明密封材的用途、板載光學互連(on-board optical interconnect)例如光信號傳輸裝置中的芯構件等光配線材料是有用的。

背景技術

近年來，因為云計算的發展、智能手機使用者的增加，通信信息量一直在增加。因此，對于發送的信息數據集中的數據服務器，產生龐大的電力使用量、進一步處理量的極限臨近這樣的問題顯現，用于改善這些問題的技術進展成為當務之急。

在這種情況下，作為可以高密度并且高速地處理信息的技術，有力地研究了將服務器主板內的一部分電配線變更為光配線的、光電復合基板(也稱為光電混載基板)這樣的技術。

在光電復合基板中，經由作為光傳輸路徑的光波導而收發信的受光發光元件為了提高元件的可靠性而采用透明的光學粘接劑進行密封。例如使用光學粘接劑將面發光激光器元件(VCSEL)等受光發光元件與基板上的光波導連接，接著通過回流進行焊接，從而進行電配線與受光發光元件的連接并且進行元件的固定。

要求這里使用的光學粘接劑、光波導在光通信中使用的850nm、1.31μm、1.55μm這樣的近紅外波長下是透明的。此外，為了減少由光波導或受光發光元件與光學粘接劑的折射率差引起的、連接部中的光損耗，期望光學粘接劑、光波導等所使用的光學材料的折射率能夠控制。

此外，對于光電復合基板，為了將受光發光元件牢固地固定于基板，研究了強度高的無鉛焊料的使用。無鉛焊料的回流需要高溫，因此可能向印刷配線基板施加280℃的高溫。因此，對光電復合基板所使用的光配線相關材料(光波導、光學粘接劑)要求高耐熱性。

作為透明性和耐熱性優異的光學粘接劑，提出了以含有特定結構的金剛烷衍生物作為特征的固化性樹脂組合物(專利文獻1)、以含有具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯作為特征的固化性樹脂組合物(專利文獻2)。

此外，作為可以形成具有上述近紅外波長區域中的透明性和耐熱性的光波導的材料，提出了乙烯基系有機硅化合物(專利文獻3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-132576號公報

專利文獻2：日本特開平11-61081號公報

專利文獻3：日本特表2014-510159號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在這樣地研究光電復合基板的實用化的過程中，對面向在這些基板中使用的光學粘接劑、光波導等的光學材料要求在長波長區域中為低傳播損耗，具有耐熱性，此外能夠調整折射率。此外，要求這些材料在上述基板上的光配線的形成精度良好，此外能夠利用簡便并且通用的手段實現這樣的加工性也優異。