[發明專利]磁性糊料

有效

• 申請號: 201980076568.2
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN113165063B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 田中孝幸;大山秀樹
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: B22F1/10
• 分類號: B22F1/10;B22F9/00;H01F17/04;H01F1/28;H01F1/37;H05K1/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

本發明提供：具有適度的粘度且抑制了樹脂垂掛性的磁性糊料、及使用了該磁性糊料的電路基板、感應器部件、以及磁性糊料的制造方法。一種磁性糊料，其包含：(A)平均粒徑為1μm以上的磁性粉體、(B)環氧樹脂、(C)活性稀釋劑、(D)固化劑、及(E)平均粒徑小于1μm的填料。

技術領域

本發明涉及磁性糊料、及使用了該磁性糊料的電路基板、感應器部件、及磁性糊料的制造方法。

背景技術

伴隨近年來的電子設備的小型化、薄型化的要求，對于電子設備中使用的電路基板，也要求小型化、布線的高密度化。作為這樣的電路基板，在通孔中填充糊料而形成的電路基板是已知的。

例如，專利文獻1中，作為用于填充感應器部件用的電路基板中的通孔的樹脂，記載了包含氧化鐵(III)、氧化鐵鈷等磁性體顆粒的填充樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-197624號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明人等發現，對于包含磁性粉體的糊料而言，向通孔中填充該糊料并進行固化時，樹脂垂掛性(樹脂ダレ性)大。所謂樹脂垂掛性，是指：向通孔中填充糊料并進行固化時，構成糊料的成分的一部分會從通孔垂掛液體的現象。另外還發現，若從抑制樹脂垂掛性的觀點考慮而提高糊料的粘度，則將糊料向通孔中填充將變得困難。

本發明是鑒于上述的情況而作出的，目的在于提供：具有適度的粘度且抑制了樹脂垂掛性的磁性糊料、及使用了該磁性糊料的電路基板、感應器部件、及磁性糊料的制造方法。

用于解決課題的手段

本發明人為了達成上述目的而進行了深入研究，結果發現，通過使用含有特定的填料的磁性糊料，從而具有適度的粘度，并且能抑制樹脂垂掛性，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容；

[1]磁性糊料，其包含：

(A)平均粒徑為1μm以上的磁性粉體，

(B)環氧樹脂，

(C)活性稀釋劑，

(D)固化劑，及

(E)平均粒徑小于1μm的填料；

[2]根據[1]所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒徑為0.01μm以上；

[3]根據[1]或[2]所述的磁性糊料，其中，(A)成分為選自氧化鐵粉及鐵合金系金屬粉中的至少1種；

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒徑為10μm以下；

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發成分設為100質量％時，(A)成分的含量為65質量％以上且95質量％以下；

[6]根據[1]～[5]中任一項所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發成分設為100質量％時，(E)成分的含量為1質量％以上且25質量％以下；

[7]根據[1]～[6]中任一項所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發成分設為100質量％時，(C)成分的含量為1質量％以上且15質量％以下；

[8]根據[1]～[7]中任一項所述的磁性糊料，其中，(E)成分為選自不具有磁性的無機填料及有機填料中的至少1種；