[發(fā)明專利]調(diào)溫裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980075279.0 | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN113039629A | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小林敦;大久保英明 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社KELK |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;F25B21/02;H01L21/306;H01L35/30 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 韓鋒 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)溫 裝置 | ||
1.一種調(diào)溫裝置,其特征在于,具備:
一對流路板,其分別具有表面和在所述表面的至少一部分設(shè)置的流路槽;
分隔部件,其具有從所述表面突出的支承面,以一方的所述流路板的背面與另一方的所述流路板的背面相對的方式將一對所述流路板連結(jié);
傳熱板,其與所述流路槽相對,并且支承于所述支承面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置,
具備對所述表面與所述傳熱板的交界進行密封的密封部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)溫裝置,
所述流路槽設(shè)置于所述表面,
所述密封部件在所述表面上配置于所述流路槽的周圍,
所述分隔部件在與所述密封部件相比位于外側(cè)的位置與所述流路板連結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)溫裝置,
所述分隔部件以圍繞所述流路槽的方式設(shè)有多個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的調(diào)溫裝置,
具備供向所述流路槽供給的流體流通的供給管,該供給管的至少一部分配置于一方的所述流路板與另一方的所述流路板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的調(diào)溫裝置,
具備供從所述流路槽排出的流體流通的排出管,該排出管的至少一部分配置于一方的所述流路板與另一方的所述流路板之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的調(diào)溫裝置,
所述流路板具有至少一部分配置于所述流路板的中心軸的流體排出口,
所述排出管的流入口的至少一部分配置于所述中心軸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的調(diào)溫裝置,
所述流路板具有在所述中心軸的放射方向上與所述流體排出口相比配置在外側(cè)的流體供給口,
所述流路槽以將所述流體供給口與所述流體排出口連結(jié)的方式設(shè)置為螺旋狀。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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