[發(fā)明專利]發(fā)光裝置及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980074476.0 | 申請日： | 2019-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN113169140A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 纐纈真史;武田重郎;下西正太 | 申請（專利權(quán)）人： | 豐田合成株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 姜越;金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，包含：
從基板上卸下第1發(fā)光元件以及對所述第1發(fā)光元件進(jìn)行密封的第1密封部件的工序；
在卸下了所述第1發(fā)光元件以及所述第1密封部件后，在所述第1發(fā)光元件的安裝位置安裝第2發(fā)光元件的工序；以及
在安裝了所述第2發(fā)光元件后，向在所述基板上的所述第1密封部件的外緣的至少一部分殘留的所述第1密封部件的殘渣的內(nèi)側(cè)供給樹脂，將所述殘渣用作阻擋件，來形成由所述樹脂構(gòu)成的第2密封部件的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，
在卸下所述第1發(fā)光元件以及所述第1密封部件的工序中，將所述第1密封部件一邊加熱一邊卸下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，
所述第1密封部件與所述第2密封部件由相同的材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，
所述第1密封部件的殘渣在內(nèi)周面具有凹凸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第2密封部件的工序中，向在所述第1密封部件的外緣的整周殘留的所述殘渣的內(nèi)側(cè)供給樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第2密封部件的工序中，向高度為50μm以下的所述殘渣的內(nèi)側(cè)供給樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第2密封部件的工序中，利用滴下法供給所述樹脂。
8.一種發(fā)光裝置，其特征在于，具備：
發(fā)光元件，其安裝于基板上；
樹脂部件，其包圍所述發(fā)光元件，并在內(nèi)周面具有凹凸；以及
密封部件，其由與所述樹脂部件相同的材料構(gòu)成，所述密封部件的外緣與所述樹脂部件接觸，所述密封部件對所述發(fā)光元件進(jìn)行密封。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于，
所述密封部件的所述外緣遍布整周與所述樹脂部件接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的發(fā)光裝置，其特征在于，
所述樹脂部件的高度為50μm以下。
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