[發明專利]高頻模塊有效
| 申請號： | 201980074231.8 | 申請日： | 2019-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN112997357B | 公開（公告）日： | 2023-06-09 |
| 發明（設計）人： | 德田大輔 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01P5/18 | 分類號： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李國華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 模塊 | ||
1.一種高頻模塊，具備：
定向耦合器，其具備主線路、副線路以及與所述副線路的一端連接的終止電路，所述定向耦合器還具備從所述副線路的所述一端與所述終止電路之間的節點引出的引出端子；
模塊基板，其安裝所述定向耦合器；以及
電路元件，其與所述引出端子連接，
至少一個所述電路元件設置在所述模塊基板，
所述終止電路由電容元件與電阻元件并聯連接的電路構成，
所述電容元件的電容值小于使所述定向耦合器的方向性最佳化的電容值，
所述電阻元件的電阻值大于使所述定向耦合器的方向性最佳化的電阻值。
2.根據權利要求1所述的高頻模塊，其中，
所述引出端子與所述終止電路并聯連接。
3.根據權利要求1或2所述的高頻模塊，其中，
所述終止電路的阻抗固定。
4.根據權利要求1或2所述的高頻模塊，其中，
所述終止電路的阻抗可變。
5.根據權利要求1或2所述的高頻模塊，其中，
所述定向耦合器形成于安裝部件。
6.根據權利要求5所述的高頻模塊，其中，
在俯視觀察所述安裝部件的情況下，所述引出端子位于與所述副線路的連接到所述終止電路的一端重疊的位置。
7.根據權利要求5所述的高頻模塊，其中，
在俯視觀察所述安裝部件的情況下，所述引出端子位于與所述副線路的連接到所述終止電路的一端不重疊的位置，
在所述安裝部件內，所述副線路的所述一端與所述引出端子通過布線而連結，該布線包括具有第一剖面面積的第一區間和具有比所述第一剖面面積大的第二剖面面積的第二區間，所述第二區間的長度比所述第一區間的長度長。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社村田制作所，未經株式會社村田制作所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980074231.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
