[發明專利]組裝式磚套

在審

• 申請號: 201980074226.7
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN112996967A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 金太明
• 申請（專利權）人: 金太明
• 主分類號: E04B2/16
• 分類號: E04B2/16;E04B2/02
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 樸英淑

本發明涉及組裝式磚套，并涉及如下的組裝式磚套，即，可將結構剛性和緊固性能極大化，排除使用混凝土砂漿等的粘結劑，從而，即使在如地震的嚴重震動下也可以防止壁體的破損及崩塌。本發明的組裝式磚套包括：磚部，形成有上下貫通本體的至少一個磚孔；以及聯接部，向上述磚孔插入，上述磚孔呈中心部的寬度小于上部寬度及下部寬度的沙漏形態，上述聯接部的上部接合在上述磚孔的下部，下部接合在上述磚孔的上部，上述磚部形成有多個，分別在下側和上側相鄰層疊，向相鄰層疊的上述磚部之間插入上述聯接部來組裝成磚結構物。

技術領域

本發明涉及組裝式磚套，并涉及如下的組裝式磚套，即，向磚部的磚孔插入聯接部來進行組裝，由此形成磚結構物。

背景技術

自古以來，磚為在建筑房屋或其他建筑物時廣泛使用的材料，在室內裝飾等中，廣泛使用磚結構物，正在研究更加輕松、安全且經濟的磚結構物筑造方法。

作為用于筑造磚結構物的現有技術，廣泛使用如下的方法，即，通過順磚砌合或丁磚砌體等的方式層疊磚，在磚與磚之間使用水泥砂漿等的粘結劑來接合的方法。

但是，上述方法需要相當的技術和筑造時間，對并不熟練的普通人來說是難度極高的作業。

尤其，將磚層疊成需要的形態，或者均勻地使用水泥砂漿并在適當凝固之后層疊新的磚等來維持所層疊的磚的水平，調節磚之間的間隔需要熟練專家的細心作業。

并且，所接合的磚的很難分離，由此，在拆除筑造的壁體的情況下，很難實現磚的回收利用。

并且，水泥砂漿等有可能因外部的沖擊輕易破碎，當一部分磚結構物毀損時，磚結構物將會整體倒塌，從而需要用于提高穩定性的方案。

作為上述現有技術的一例，具有韓國公開專利第10-2001-0085068號。

發明內容

(技術問題)

本發明為了解決上述問題而提出，本發明的目的在于，提供如下的組裝式磚套，即，非熟練人員也可以輕松筑造穩定的磚結構物。

并且，本發明的目的在于，提供可通過縮減磚結構物的筑造時間來提高效率的組裝式磚套。

并且，本發明的目的在于，提供可在不利用粘結劑的情況下筑造磚結構物的組裝式磚套。

并且，本發明的目的在于，提供可提高磚結構物的結構剛性及緊固性能的組裝式磚套。

并且，本發明的目的在于，提供當拆除所筑造的磚結構物時，可以回收利用磚的組裝式磚套。

(技術方案)

用于體現上述目的的本發明的組裝式磚套包括：磚部，形成有上下貫通本體的至少一個磚孔；以及聯接部，向上述磚孔插入，上述磚孔呈中心部的寬度小于上部寬度及下部寬度的沙漏形態，上述聯接部的上部接合在上述磚孔的下部，下部接合在上述磚孔的上部，上述磚部形成有多個，包括分別在下側和上側相鄰層疊的第一磚部及第二磚部，上述聯接部的下部向形成于上述第一磚部的一個上述磚孔的上部插入，上述聯接部的上部向形成于上述第二磚部的一個上述磚孔的下部插入。

并且，本發明可具有與上述聯接部的上端和下端相互配合的緊固結構，向上述磚孔的上部插入的上述聯接部的下端和向上述磚孔的下部插入的上述聯接部的上端可在上述磚孔的內部上下緊固。

并且，上述磚孔可上下對稱，上述聯接部可包括在上述磚孔的上部接合的上部聯接部及在上述磚孔的下部接合的下部聯接部，具有與上述上部聯接部及上述下部聯接部的上端和下端相互配合并緊固的緊固結構，上述上部聯接部的下端和上述下部聯接部的上端可在上述磚部的內部相互配合并緊固，上述上部聯接部的上端和上述下部聯接部的下端可在上述磚部的外部相互配合并緊固。