[發明專利]具有閉孔接觸層的剝離和放置敷料

在審

• 申請號: 201980073640.6
• 申請日: 2019-10-09
• 公開（公告）號: CN112955100A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 克里斯多佛·布賴恩·洛克;蒂莫西·馬克·羅賓遜
• 申請（專利權）人: 凱希特許有限公司
• 主分類號: A61F13/00
• 分類號: A61F13/00;A61F13/02
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李慧慧;鄭霞

1.一種用于利用負壓治療組織部位的敷料，所述敷料包括：

第一層，所述第一層包括歧管；

第二層，所述第二層聯接到所述第一層并且包括第一閉孔泡沫；

多個開孔，所述多個開孔穿過所述第一閉孔泡沫；

第三層，所述第三層與所述第一層相反地聯接到所述第二層，并且包括第二閉孔泡沫；和

多個流體限制，所述多個流體限制穿過所述第二閉孔泡沫，并且被構造成響應于跨所述第二閉孔泡沫的壓力梯度而膨脹，所述多個流體限制與所述第二層中的所述多個開孔中的至少一些開孔流體聯接。

2.根據權利要求1所述的敷料，其中所述第三層是疏水性的。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的敷料，其中所述第一閉孔泡沫是有機硅。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的敷料，其中所述第一閉孔泡沫是聚氨酯。

5.根據權利要求1或權利要求2所述的敷料，其中所述第一閉孔泡沫是乙烯乙酸乙烯酯。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的敷料，其中所述第三層中的所述多個流體限制與穿過所述第二層的所述多個開孔中的至少一些開孔對齊。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的敷料，其中所述第三層具有在1毫米至3毫米范圍內的厚度。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的敷料，其中所述第三層具有在0.2毫米至1毫米范圍內的孔徑。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的敷料，其中所述第三層具有約10肖氏硬度A至約50肖氏硬度A的硬度。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的敷料，其中所述第三層包括平滑的暴露表面。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的敷料，其中所述流體限制包括多個狹槽，所述多個狹槽被構造成允許流體流動并且阻止所述第一層暴露于所述組織部位。

12.根據權利要求1至10中任一項所述的敷料，其中所述流體限制包括多個狹槽，所述狹槽中的每個狹槽具有小于5毫米的長度。

13.根據權利要求1至10中任一項所述的敷料，其中所述流體限制包括多個狹槽，所述狹槽中的每個狹槽具有小于3毫米的寬度。

14.根據權利要求1至10中任一項所述的敷料，其中所述流體限制包括多個狹槽，所述狹槽中的每個狹槽具有在2毫米至3毫米范圍內的長度。

15.根據權利要求1至10中任一項所述的敷料，其中所述流體限制包括多個狹槽，所述狹槽中的每個狹槽具有在0.3毫米至0.7毫米范圍內的寬度。

16.根據權利要求1至10中任一項所述的敷料，其中所述流體限制包括多個狹槽，所述狹槽中的每個狹槽具有小于5毫米的長度和小于2毫米的寬度。

17.根據權利要求16所述的敷料，其中所述寬度小于1毫米。

18.根據權利要求16所述的敷料，其中所述長度小于3毫米并且所述寬度小于1毫米。

19.根據權利要求16所述的敷料，其中所述寬度為至少0.3毫米。

20.根據權利要求16所述的敷料，其中所述長度為至少2毫米。