[發明專利]含有導熱填料的組合物

在審

• 申請號: 201980073614.3
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN112969746A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 馬亮;A·G·康迪;M·M·小珀拉姆;L·赫蘇;M·S·弗倫奇;C·H·芒羅;S·方;中島將行
• 申請（專利權）人: PPG工業俄亥俄公司
• 主分類號: C08K3/08
• 分類號: C08K3/08;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/36
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 姜煌

1.一種組合物，其包括：

親電體；

親核體；以及

導熱填料包，所述導熱填料包包括導熱電絕緣填料顆粒，所述導熱電絕緣填料顆粒的熱導率為至少5W/m·K(根據ASTM D7984測量)并且體積電阻率為至少10Ω·m(根據ASTMD257、C611或B193測量)，所述導熱電絕緣填料顆粒按所述填料包的總體積計以至少90體積％的量存在；

其中所述導熱填料包按所述組合物的總體積計以10體積％的百分比到98體積％的量存在。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物如由Anton Paar MCR 301旋轉流變儀在25℃下使用直徑為25mm(1mm空隙)的平行板所測量的在800Pa的剪切應力下粘度為10cP到10⁸cP。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中所述親電體按所述組合物的總體積計以1體積％到90體積％的量存在。

4.根據權利要求1所述的組合物，其中所述親核體按所述組合物的總體積計以1體積％到90體積％的量存在。

5.根據權利要求1所述的組合物，其中所述親核體被封閉或包封。

6.根據權利要求1所述的組合物，其中所述親核體未封閉或未包封。

7.根據權利要求1所述的組合物，其中所述填料包進一步包括導熱導電填料顆粒，所述導熱導電填料顆粒的熱導率為至少5W/m·K(根據ASTM D7984測量)并且體積電阻率小于10Ω·m(根據ASTM D257、C611或B193測量)，所述導熱導電填料顆粒按所述填料包的總體積計以不超過10體積％的量存在。

8.根據權利要求1所述的組合物，其中所述導熱導電填料顆粒在至少一個維度上的平均粒徑不超過5μm，如使用SEM所測量的。

9.根據權利要求1所述的組合物，其中所述填料包進一步包括非導熱的電絕緣填料顆粒，所述非導熱的電絕緣填料顆粒的熱導率為小于5W/m·K(根據ASTM D7984測量)并且體積電阻率為至少10Ω·m(根據ASTM D257、C611或B193測量)，所述導熱導電填料顆粒按所述填料包的總體積計以不超過1體積％的量存在。

10.根據權利要求1所述的組合物，其進一步包括分散劑。

11.根據權利要求10所述的組合物，其中所述分散劑按所述組合物的總體積計以0.01體積％到88體積％的量存在。

12.根據權利要求1所述的組合物，其進一步包括催化劑、流變改性劑、溶劑、增塑劑、粘附促進劑、抗氧化劑、水清除劑、觸變膠、著色劑、染色劑、彈性體、增粘劑、熱塑性聚合物、加速劑、甲硅烷基封端的聚合物、反應性稀釋劑、硅烷、硅烷封端的聚合物、彈性體顆粒或其組合。

13.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物包括按所述組合物的總體積計10體積％到100體積％的總固體含量。

14.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物基本上不含硅酮。

15.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物包括單組分組合物。

16.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物包括雙組分組合物。

17.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物包括空隙填料組合物、密封劑組合物、粘合劑組合物、油灰和/或可三維打印組合物。