[發(fā)明專利]介電特性優(yōu)秀的聚酰亞胺復合膜及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980073463.1
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN112996664B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設計）人: 李吉男
• 申請（專利權）人: 聚酰亞胺先端材料有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B27/08;B32B27/30;C08G73/10;B29C48/18;B32B15/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋莉

本發(fā)明提供聚酰亞胺復合膜，其包括：芯層，包含第一聚酰亞胺樹脂；以及至少一個表層，包含第二聚酰亞胺樹脂及氟系樹脂，以接合的狀態(tài)形成于上述芯層的至少一面。

技術領域

本發(fā)明涉及介電特性優(yōu)秀的聚酰亞胺復合膜及其制備方法。

背景技術

聚酰亞胺(polyimide，PI)為與僵硬的芳香族主鏈一同以化學穩(wěn)定性非常優(yōu)秀的酰亞胺環(huán)為基礎具有有機材料中最高水準的耐熱性、耐藥品性、電絕緣性、耐化學性、耐候性的高分子材料。因此，聚酰亞胺作為強力要求上述特性的微型電子部件的絕緣原材料備受矚目。

尤其，因聚酰亞胺特有的絕緣特性，用作柔性線路板(FPCB，F(xiàn)lexible?PrintedCircuit?Board)、卷帶自動結合(TAB，Tape?Automated?Bonding)、覆晶薄膜(COF，Chip?onFilm)等電子材料用原材料。

作為微型電子部件的例，可與電子產(chǎn)品的輕量化和小型化相對應地，可例舉電路集成度高的柔性薄型電路板，上述聚酰亞胺廣泛利用為薄型電路板的絕緣膜。

另一方面，最近，隨著電子設備內(nèi)含多種功能，上述電子設備需要快速的運算速度和通信速度，為了滿足這些，開發(fā)能夠以2GHz以上的高頻高速通信的薄型電路板。

為了實現(xiàn)高頻高速通信，需要具有也可在高頻中維持電絕緣性的高的阻抗(impedance)的絕緣體。

阻抗與形成于絕緣體的頻率及介電常數(shù)(dielectric?constant，介電率，Dk)為反比例關系，為了在高頻中也維持絕緣性，介電常數(shù)應盡可能低。

但是，對于通常的聚酰亞胺而言，介電常數(shù)為3.4至3.6左右，并不是在高頻通信中可維持充分的絕緣性的程度的優(yōu)秀的水準，例如，在進行2GHz以上的高頻通信的薄型電路板中，存在部分或整體失去絕緣性的可能性。

并且，眾所周知，絕緣體的介電常數(shù)越低，可減少薄型電路板中不優(yōu)選的寄生電容(stray?capacitance)和噪聲的產(chǎn)生，從而可相當部分解除延遲通信的原因，當前，使聚酰亞胺的介電常數(shù)盡可能低，這被視為對薄型電路板的性能尤為重要的因素。

因此，為了作為絕緣膜內(nèi)含更得到改善的性能，當前，需要開發(fā)內(nèi)含更低的介電常數(shù)的聚酰亞胺膜。

發(fā)明內(nèi)容

技術問題

本發(fā)明提供介電率、介電常數(shù)及吸濕率優(yōu)秀的聚酰亞胺復合膜。

在本發(fā)明的一實施方式中，本發(fā)明的聚酰亞胺復合膜包括芯層和表層作為必要因素，表層可在聚酰亞胺復合膜內(nèi)含低的吸濕率和介電常數(shù)時起到有利作用。

在本發(fā)明中，表層包含第二聚酰亞胺樹脂，其例如可具有適合與熱塑性聚酰亞胺或金屬箔的粘結的熱膨脹系數(shù)，基于此，聚酰亞胺復合膜具有當與熱塑性聚酰亞胺或金屬箔的粘結時，尺寸穩(wěn)定性優(yōu)秀的優(yōu)點。在再一實施方式中，第二聚酰亞胺樹脂可基于其分子結構在表層內(nèi)含優(yōu)秀的介電特性，例如低的介電常數(shù)時起到有利作用。

表層還包含可抑制通過其表面的水分滲透和/或在其內(nèi)部使水分擴散的現(xiàn)象的氟系樹脂。這可降低可對介電特性產(chǎn)生壞影響的吸濕率，由此聚酰亞胺復合膜能夠以介電特性優(yōu)選的形態(tài)內(nèi)含，詳細地，可具有低的介電常數(shù)。

本發(fā)明的聚酰亞胺復合膜還包括包含機械剛性優(yōu)秀的第一聚酰亞胺樹脂的芯層。基于這種芯層，聚酰亞胺復合膜能夠以所希望的水準表達優(yōu)秀的機械物性，例如拉伸強度及模量。

在本發(fā)明的另一實施方式中，本發(fā)明提供適合實現(xiàn)具有如上所述的優(yōu)點的新的聚酰亞胺復合膜的制備方法。

在本發(fā)明的還一實施方式中，本發(fā)明提供包含具有如上所述的優(yōu)點的新的聚酰亞胺復合膜的柔性金屬箔層疊板。