[發明專利]具有紋理化表面的多層自粘式污垢釋放型膜

在審

• 申請號: 201980072052.0
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN112996659A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: D·佩羅蒂;M·布韋特;A·盧格哈特;J·M·L·考汀;K.范德科爾克
• 申請（專利權）人: 艾利丹尼森公司
• 主分類號: B32B7/10
• 分類號: B32B7/10;B32B27/40;B32B29/06;B32B3/30;B32B7/06;B32B25/14;B32B25/16;B32B25/20;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36
• 代理公司: 北京世峰知識產權代理有限公司 11713
• 代理人: 王思琪;王建秀

1.具有紋理化表面的多層自粘式污垢釋放型膜(1)，其包括：

(i)任選的可去除的下層襯墊；

(ii)膠黏劑層，其當所述任選的下層襯墊(i)存在時施加至且上覆于所述任選的下層襯墊(i)；

(iii)合成材料層，其施加至至且上覆于所述膠黏劑層(ii)；

(iv)任選的中間有機硅粘結層，其施加至且上覆于所述合成材料層(iii)，且為單組分有機硅體系、雙組分有機硅體系或三組分有機硅體系；

(v)有機硅污垢釋放型面涂層，其施加至且上覆于所述合成材料層(iii)或當所述中間有機硅粘結層(iv)存在時施加至且上覆于所述中間有機硅粘結層(iv)上，且包含有機硅樹脂和一種、兩種或更多種污垢釋放劑；以及任選地

(vi)可去除的聚合物膜，其施加至且上覆于所述污垢釋放型面涂層(v)，

其特征在于，所述有機硅污垢釋放型面涂層(v)的背對所述合成材料層(iii)或當所述中間有機硅粘結層(iv)時背對所述中間有機硅粘結層(iv)的側面(2)，被提供了包括規則或隨機分布的肋條(3)圖案的表面形態。

2.根據權利要求1所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中，肋條(3)具有高度(H)，并且其中相鄰肋條(3)根據距離(D1)彼此間隔開，并且其中，所述相鄰肋條(3)之間的距離(D1)與所述肋條高度(H)之比為3:1至1:1。

3.根據權利要求2所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中，肋條(3)具有寬度(W)，并且其中肋條寬度(W)和肋條高度(H)符合1:200至2:1的比例。

4.根據權利要求2或3所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中，所述肋條(3)的高度(H)為20-200μm。

5.根據權利要求3或4所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中，所述肋條(3)的寬度(W)為1-40μm。

6.根據權利要求2-5中任一項所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中，所述相鄰肋條之間的距離為50-400μm。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中，每個肋條(5)具有15-45°的張角(α)。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的具有紋理化表面的膜(1)，其中至少一個肋條是不連續的(5′)。

9.生產具有紋理化表面的多層自粘式污垢釋放型膜(1)的方法，包括以下步驟：

a)提供膠黏劑層(ii)，并且任選地用所述膠黏劑層(ii)涂覆可去除的下層襯墊(i)；

b)用合成材料層(iii)涂覆所述膠黏劑層(ii)；

c)任選地用中間有機硅粘結層(iv)涂覆所述合成材料層(iii)，所述中間有機硅粘結層(iv)是單組分有機硅體系、雙組分有機硅體系或三組分有機硅體系；和

d)用有機硅污垢釋放型面涂層(v)涂覆所述合成材料層(iii)或當所述中間有機硅粘結層(iv)當存在時涂覆所述中間有機硅粘結層(iv)，所述有機硅污垢釋放型面涂層包含有機硅樹脂和一種、兩種或多種污垢釋放劑，

其特征在于，在所述面涂層(v)的半固化階段，將包括壓花表面的可去除的聚合物膜(vi)層壓在所述有機硅污垢釋放型面涂層(v)的背對所述合成材料層(iii)或當所述中間有機硅粘結層(iv)存在時背對所述中間有機硅粘結層(iv)的側面(2)上，其中所述可去除的聚合物膜(vi)的所述壓花表面是所述面涂層(v)的包括規則或隨機分布的肋條(3)圖案的所需表面形態的陰模。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述可去除的聚合物膜(vi)是聚丙烯膜或聚酯膜。

11.根據權利要求9或10所述的方法，其中，在層壓到所述有機硅污垢釋放型面涂層(v)的所述側面(2)上之前，通過壓在所述膜(vi)上的紋理桿，對所述可去除的聚合物膜(vi)進行壓花，從而產生所述壓花表面。