[發(fā)明專利]具有改善的尺寸穩(wěn)定性的超薄聚酰亞胺薄膜及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980070908.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112955497B | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李吉男;金紀(jì)勛;崔禎烈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聚酰亞胺先端材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08J5/18 | 分類號(hào): | C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08;C08K3/013;C08K3/36 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 李光輝;馬芬 |
| 地址: | 韓國(guó)忠*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 改善 尺寸 穩(wěn)定性 超薄 聚酰亞胺 薄膜 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供一種聚酰亞胺薄膜,所述聚酰亞胺薄膜厚度為10.0μm以下,模量為4GPa以上,熱膨脹系數(shù)為8ppm/℃至10ppm/℃。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有改善的尺寸穩(wěn)定性的超薄聚酰亞胺薄膜及其制備方法。
背景技術(shù)
本發(fā)明涉及一種具有改善的尺寸穩(wěn)定性的超薄聚酰亞胺薄膜及其制備方法。
聚酰亞胺(polyimide,PI)為一種基于硬質(zhì)芳香族主鏈的具有熱穩(wěn)定性的聚合物,基于酰亞胺環(huán)的化學(xué)穩(wěn)定性,其具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性、耐候性、耐熱性。
不僅如此,因如絕緣性能、低介電常數(shù)等的優(yōu)異的電學(xué)性能,該聚酰亞胺從微電子領(lǐng)域到光學(xué)領(lǐng)域作為高性能聚合物材料而備受矚目。
作為微電子領(lǐng)域的一個(gè)示例,可以例舉包含在便攜式電子設(shè)備以及通信設(shè)備中的高集成電路等。聚酰亞胺可通過附著或添加在電路中來為所述電路提供電絕緣,與此同時(shí),可以用作保護(hù)電路免受水分、光源、沖擊等的薄膜。
如上所述,作為保護(hù)電路的薄膜,可具有各種示例,但是針對(duì)在薄膜的一面或者兩面形成有粘合層的復(fù)合薄膜,可以在狹義上稱為覆蓋膜(coverlay),優(yōu)選地,聚酰亞胺薄膜可以用于所述覆蓋膜中。
近年來,隨著電子設(shè)備的薄型化、小型化、設(shè)計(jì)的多樣化,能夠靈活改變電路形狀的柔性電路板被廣泛使用,為了用作這種電路板的覆蓋膜,聚酰亞胺薄膜也同樣以厚度更薄的形狀例如10μm以下的超薄膜形狀制備。
然而,這種超薄聚酰亞胺薄膜的缺點(diǎn)在于,由于具有相對(duì)較低的模量和不適合于覆蓋膜的相對(duì)較高的熱膨脹系數(shù),因此尺寸穩(wěn)定性差。
因此,非常需要一種呈超薄膜的形狀且具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺薄膜。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
根據(jù)本發(fā)明的一方面,盡管使用具有不同特性的第一聚酰胺酸及第二聚酰胺酸和無機(jī)填料,具體使用納米二氧化硅制備的聚酰亞胺薄膜為10μm以下的超薄膜形狀,也能在滿足所需的規(guī)定的物理性質(zhì)的同時(shí),表現(xiàn)出非常優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,當(dāng)通過制備包含第二聚酰胺酸和納米二氧化硅的混合液之后,將其混合在第一聚酰胺酸來制備聚酰亞胺薄膜時(shí),提高了納米二氧化硅的混和和/或分散,使得可以獲得具有良好品質(zhì)的聚酰亞胺薄膜。
根據(jù)這些方面可以解決前述的現(xiàn)有問題,對(duì)此,本發(fā)明的實(shí)質(zhì)性目的在于提供這些方面的具體實(shí)施例。
用于解決技術(shù)問題的手段
在一個(gè)實(shí)施方式中,本發(fā)明提供一種通過酰亞胺化前體組合物來制備的厚度為10.0μm以下的聚酰亞胺薄膜,所述前體組合物包含通過第一二酐和第一二胺的聚合制備的第一聚酰胺酸、通過第二二酐和第二二胺的聚合制備的第二聚酰胺酸以及無機(jī)填料。
在一個(gè)實(shí)施方式中,本發(fā)明提供一種制備所述聚酰亞胺薄膜的方法。
在一個(gè)實(shí)施方式中,本發(fā)明提供一種包含所述聚酰亞胺薄膜的覆蓋膜(coverlay)以及包含所述覆蓋膜的電子設(shè)備。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明的聚酰亞胺薄膜包含第一聚酰亞胺鏈、第二聚酰亞胺鏈以及納米二氧化硅。盡管這種聚酰亞胺薄膜具有10μm以下的超薄膜形狀,但也可以根據(jù)各自的聚酰亞胺鏈所具有的特性的互補(bǔ)作用,具有所需程度的諸如拉伸強(qiáng)度的物理性質(zhì)以及諸如模量、伸長(zhǎng)率、熱膨脹系數(shù)的尺寸穩(wěn)定性。
根據(jù)本發(fā)明的制備方法的優(yōu)點(diǎn)在于,包括能夠便于分散納米二氧化硅的方法。
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