[發明專利]基板組件以及空氣調和裝置

在審

• 申請號: 201980070359.7
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN113303033A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 小畑智輝;藤間美子;池內直哉;森本悠介
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王培超

本發明涉及向構成空氣調和裝置的設備供給電力的基板組件。基板組件具有：布線基板；長方體狀的貼片電容，被配置于布線基板上；以及長方體狀的第1部件以及第2部件，在布線基板上被配置為夾著貼片電容。貼片電容被配置為俯視下至少一部分與第1保護區域和第2保護區域分別重疊，該第1保護區域是將第1部件的與貼片電容對置的邊作為直徑的貼片電容側的半圓的區域，該第2保護區域是將第2部件的與貼片電容對置的邊作為直徑的貼片電容側的半圓的區域。

技術領域

本發明涉及具有被安裝了貼片電容(Chip capacitor)的布線基板的基板組件以及空氣調和裝置。

背景技術

以往，空氣調和裝置具有層疊陶瓷電容等貼片電容被安裝于布線基板的基板組件(例如參照專利文獻1)。若因布線基板向收納箱的安裝或者連接器的插拔等而對布線基板的一部分施加載荷，則布線基板會撓曲而在布線基板的各個位置產生變形。

在布線基板中，若貼片電容的安裝部位的變形量超過規定值，則存在貼片電容產生裂縫而導致故障的情況。因此，在基板組件中，需要將貼片電容的安裝部位的變形量抑制為規定值以下。

并且，由于近年來貼片電容的小型化在不斷發展，所以布線基板相對于變形的耐性降低，故障的風險也提高。因此，即便是對布線基板的一部分施加了載荷的情況，也需要研究使貼片電容的安裝部位的變形量盡量減小。

專利文獻1：日本特開2018－129982號公報

然而，對于專利文獻1那樣的現有的基板組件而言，在貼片電容與其他基板安裝部件之間確保一定的距離，且僅在貼片電容的平行的2個側面中的一側并設有其他部件。另外，被安裝于布線基板的各部件分別在布線基板上形成提高周圍的剛度的保護區域。不過，在現有的基板組件的情況下，在布線基板中的貼片電容的安裝部位故意不形成并設的其他部件的保護區域。因此，若對布線基板的一部分施加載荷，則存在貼片電容的安裝部位的變形量超過規定值而導致貼片電容產生裂縫、貼片電容發生故障這一課題。

發明內容

本發明是為了解決上述那樣的課題而完成的，其目的在于，提供即便在對布線基板的一部分施加載荷的情況下也抑制因裂縫的產生而引起的貼片電容的故障的基板組件以及空氣調和裝置。

本發明所涉及的基板組件是向構成空氣調和裝置的設備供給電力的基板組件，其中，具有：布線基板；長方體狀的貼片電容，被配置于布線基板上；以及長方體狀的第1部件以及第2部件，在布線基板上被配置為夾著貼片電容，貼片電容被配置為俯視下至少一部分與第1保護區域以及第2保護區域分別重疊，上述第1保護區域是將第1部件的與貼片電容對置的邊作為直徑的貼片電容側的半圓的區域，上述第2保護區域是將第2部件的與貼片電容對置的邊作為直徑的貼片電容側的半圓的區域。

本發明所涉及的空氣調和裝置具備：上述的基板組件；和壓縮機、負載側熱交換器、膨脹閥以及熱源側熱交換器通過制冷劑配管連接而形成的制冷劑回路。

根據本發明，由于貼片電容的至少一部分與第1保護區域以及第2保護區域分別重疊，所以即便在對布線基板的一部分施加了載荷的情況下，也能夠提高布線基板中的貼片電容的安裝部位的剛度。因此，由于能夠抑制布線基板中的貼片電容的安裝部位的變形量的增加，所以能夠抑制因裂縫的產生而引起的貼片電容的故障。

附圖說明

圖1是例示了本發明的實施方式1所涉及的空氣調和裝置的整體圖的構成圖。

圖2是表示圖1的基板組件的構成例的俯視圖。

圖3是例示了圖2的基板組件不具有第1部件以及第2部件的情況下的、距連接器接受部的距離與布線基板的變形量的關系的圖表。

圖4是與圖2的基板組件一同例示了當將連接器相對于連接器接受部插拔時若未安裝第1部件以及第2部件則布線基板的變形量超過閾值的區域的說明圖。

圖5是例示了圖2的布線基板以及貼片電容的說明圖。