[發明專利]超快顆粒分選

在審

• 申請號: 201980070296.5
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN112912160A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 潘瓊;伊凡·K·迪莫夫;納撒尼爾·弗恩霍夫;拉格那吉特·普拉丹;科爾姆·亨特;阿倫·阿吉施特·納扎里安;凱瑟琳·之慈·尹
• 申請（專利權）人: 浩康生物系統公司
• 主分類號: B01D53/22
• 分類號: B01D53/22;B01D63/04;B01L3/00;B29C67/20;D01F1/08;G01N15/02
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李健

1.一種陣列，包括：

具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面的基板，其中所述基板包括基板材料和表面材料，其中所述表面材料位于所述第一表面或第二表面處或與所述第一表面或第二表面相鄰，并且所述基板包括限定從所述第一表面延伸到所述第二表面的內腔的多個孔，并且其中所述基板的特征在于：

所述多個孔中的每個孔的最大直徑為500微米或更小，

所述多個孔中的每個孔的縱橫比為10或更大，并且

所述表面材料選自吸收大于10％的入射電磁輻射的材料。

2.一種陣列，包括：

具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面的基板，其中所述基板包括基板材料和表面材料，其中所述表面材料位于所述第一表面或第二表面處或與所述第一表面或第二表面相鄰，并且所述基板包括從所述第一表面延伸到所述第二表面的多個孔，并且其中所述基板的特征在于：

孔密度為100個或更多個孔/平方毫米，

所述多個孔中的每個孔的縱橫比為10或更大，并且

所述表面材料選自吸收大于10％的入射電磁輻射的材料。

3.根據權利要求1或2所述的陣列，其中所述每個孔的最大橫截面積為約0.008mm²或更小。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的陣列，其中所述多個孔中的所述每個孔的孔徑在5微米至100微米的范圍內。

5.根據權利要求4所述的陣列，其中所述多個孔中的所述每個孔的孔徑在15微米至50微米的范圍內。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的陣列，其中所述每個孔具有選自約1mm至約500mm的長度。

7.根據權利要求6所述的陣列，其中所述每個孔具有選自約1mm至約100mm的長度。

8.根據權利要求7所述的陣列，其中所述每個孔具有選自約1mm至約10mm的長度。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的陣列，其中所述孔密度在100個孔/平方毫米至2500個孔/平方毫米的范圍內。

10.根據權利要求9所述的陣列，其中所述孔密度在500個孔/平方毫米至1500個孔/平方毫米的范圍內。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的陣列，其中所述表面材料與所述基板材料基本相似。

12.根據權利要求1至10中任一項所述的陣列，其中所述表面材料不同于所述基板材料。

13.根據權利要求12所述的陣列，其中所述基板材料是玻璃，而所述表面材料不是玻璃。

14.根據權利要求13所述的陣列，其中所述表面材料包含金屬。

15.根據權利要求1至14中任一項所述的陣列，其中所述表面材料吸收大于10％的入射電磁輻射，所述入射電磁輻射的波長選自0.4微米至2.5微米。

16.根據權利要求1至14中任一項所述的陣列，其中所述表面材料吸收大于50％的入射輻射。

17.根據權利要求16所述的陣列，其中所述表面材料吸收大于50％的入射電磁輻射，所述入射電磁輻射的波長選自0.4微米至1.5微米。

18.根據權利要求1至17中任一項所述的陣列，其中所述縱橫比在10至100的范圍內。

19.根據權利要求1至17中任一項所述的陣列，其中所述縱橫比為20或更大。