[發明專利]用于轉移模制封裝安裝在包括雙重支撐表面的載體上的電子部件的半模和模制方法及其使用方法

在審

• 申請號: 201980069382.4
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN112912224A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: W·G·J·蓋爾;A·F·G·范德里爾
• 申請（專利權）人: 貝斯荷蘭有限公司
• 主分類號: B29C45/37
• 分類號: B29C45/37;B29C45/14
• 代理公司: 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司 11003
• 代理人: 尹振啟

1.一種用于轉移模制封裝安裝在載體上的電子部件的模具的半模，

其中，用于支撐所述載體的模具部分具有接觸表面，所述接觸表面包括主載體支撐表面和圍繞主載體支撐表面設置的次表面，所述圍繞的次表面由能夠調節所述次表面與所述主載體支撐表面的相對高度的驅動器支撐。

2.根據權利要求1所述的半模，其特征在于，所述半模包括半模基座，所述半模基座與所述主載體支撐表面固定連接，并且通過所述能夠進行高度調節的驅動器與所述圍繞的次表面可調節地連接。

3.根據權利要求1或2所述的半模，其特征在于，用于調節所述次表面與所述主載體支撐表面的相對高度的驅動器是通過壓力或位置控制的。

4.根據前述權利要求中任一項所述的半模，其特征在于，用于調節所述次表面的高度的驅動器包括至少一個可移動的楔形件。

5.根據前述權利要求中任一項所述的半模，其特征在于，用于調節所述次表面的高度的驅動器包括至少一個氣壓缸或液壓缸。

6.根據前述權利要求中任一項所述的半模，其特征在于，所述次表面還承載至少一個用于封裝材料的引導件。

7.根據前述權利要求中任一項所述的半模，其特征在于，所述主表面和次表面至少可在其中所述主表面和所述次表面處于相同水平的位置與其中所述次表面高出所述主表面的等于或大于載體的厚度的位置之間移動。

8.根據前述權利要求中任一項所述的半模，其特征在于，在所述主表面和所述次表面之間設置有墊片。

9.根據權利要求8所述的半模，其特征在于，設置在所述主表面和所述次表面之間的所述墊片是可操作的墊片。

10.根據前述權利要求中任一項所述的半模，其特征在于，所述半模包括用于測量所述主表面和所述次表面的相對位置的測量傳感器。

11.用于轉移模制封裝安裝在載體上的電子部件的模具，其包括至少兩個相對于彼此可移位的模具部分，所述模具部分包括根據前述權利要求中任一項所述的半模和相對的夾持模具部分。

12.根據權利要求11所述的用于轉移模制封裝電子部件的模具，其特征在于，至少所述相對的夾持模具部分在其接觸側具有至少一個凹入的模腔，具有至少一個模腔的所述相對的夾持模具部分的接觸側被配置為接合在待封裝的電子部件周圍的載體上。

13.根據權利要求11或12所述的用于轉移模制封裝電子部件的模具，其特征在于，所述相對的夾持模具部分的接觸側還提供有用于進給模制材料的進料通道。

14.根據權利要求11-13中任一項所述的用于轉移模制封裝電子部件的模具，其特征在于，在所述相對的夾持模具部分之間提供模制材料進料(頂部邊緣)，并且所述夾持模具部分中的至少一個提供有孔以將所述模制材料進料保持在所述相對的夾持模具部分的夾持位置中。