[發明專利]助焊劑和焊膏

有效

• 申請號: 201980069335.X
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN112867583B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 白川文香;杉井拓志;高橋淳美;丸子大介;川崎浩由;白鳥正人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

一種助焊劑，其包含：有機酸、溶劑和具有7～40mol的環氧乙烷平均加成摩爾數的聚氧乙烯山萮醇。

技術領域

本發明涉及助焊劑和焊膏。

背景技術

對電子設備的基板接合和組裝電子部件時，從成本面和可靠性的觀點出發，大多通過使用包含軟釬料材料和軟釬焊用助焊劑(助焊劑)的焊膏的軟釬焊而進行。

專利文獻1中公開了一種軟釬焊用助焊劑，其以規定的比率含有表面活性劑、具有特定碳數的酸酐和基礎樹脂。該文獻中公開了如下內容：上述軟釬焊用助焊劑可以抑制軟釬料金屬中的空隙發生，或可以抑制助焊劑和軟釬料金屬的飛散，或可以容易進行軟釬焊后產生的殘渣的清洗。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-179496號公報

發明內容

發明要解決的問題

通常，軟釬焊后產生的殘渣的清洗如專利文獻1那樣大多情況下使用溶劑而進行。然而，從降低環境負荷的觀點出發，軟釬焊后產生的殘渣的清洗優選使用水而進行，要求水清洗性優異的助焊劑。

因此，本發明的目的在于，提供：水清洗性和印刷性的均衡性良好且優異的助焊劑和焊膏。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現：通過含有有機酸、溶劑和具有特定環氧乙烷平均加成摩爾數的聚氧乙烯山萮醇，從而得到的助焊劑可以解決上述課題，至此完成了本發明。

即，本發明的助焊劑如以下所述。

[1]

一種助焊劑，其包含：有機酸、溶劑和具有7～40mol的環氧乙烷平均加成摩爾數的聚氧乙烯山萮醇。

[2]

根據上述[1]所述的助焊劑，其中，前述聚氧乙烯山萮醇的環氧乙烷平均加成摩爾數為10～30mol。

[3]

根據上述[1]或[2]所述的助焊劑，其中，前述聚氧乙烯山萮醇的含量相對于前述助焊劑整體為5～20質量％。

[4]

根據上述[1]～[3]中任一項所述的助焊劑，其中，包含選自由松香系樹脂、胺、胺氫鹵酸鹽、和有機鹵素化合物組成的組中的1種以上。

[5]

根據上述[4]所述的助焊劑，其包含胺氫鹵酸鹽。

[6]

一種焊膏，其包含軟釬料材料、和上述[1]～[5]中任一項所述的助焊劑。

本發明的焊膏包含軟釬料材料和本發明的助焊劑。

發明的效果

根據本發明，可以提供能改善水清洗性和印刷性的助焊劑和焊膏。

具體實施方式

以下，對用于實施本發明的方式(以下，稱為“本實施方式”)進行說明。但是，本發明不限定于此，在不脫離其主旨的范圍內可以進行各種變形。

需要說明的是，本說明書中，各元素的含量例如可以依據JIS Z 3910、用ICP-AES進行分析而測定。

[助焊劑]