[發明專利]引線鍵合球柵陣列封裝的集成電路芯片的保護

在審

• 申請號: 201980069250.1
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN112913004A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 帕斯卡爾·奧布里;安德魯·麥克勞奇蘭
• 申請（專利權）人: 耐瑞唯信有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/58;H01L23/488;H01L21/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 陳萬青;浦彩華

1.一種芯片，其包括

襯底，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

集成電路，其安裝在所述襯底的所述第一表面上的著陸區上，所述著陸區限定由所述襯底的外圍區域圍繞的所述襯底的著陸區區域；

多個觸點，其設置在所述外圍區域中的所述第一表面周圍；

多個引線鍵合，其提供所述集成電路和所述多個觸點之間的電連接部；

多個焊料球連接部，其設置在所述第二表面上的所述外圍區域中；

多個連接部，其設置在所述襯底中，用于將所述第一表面上的所述電觸點與所述第二表面上的所述焊料球連接部連接；

其特征在于，所述襯底包括路由穿過所述襯底的所述著陸區區域的至少一個導電軌道，其中所述芯片被配置為使得所述至少一個導電軌道中的改變阻止所述集成電路的操作。

2.根據權利要求1所述的芯片，其中在所述襯底的所述區域中設置有作為導電材料層的接地平面，并且其中所述至少一個軌道沿著分隔所述接地平面的隔離路徑。

3.根據權利要求1所述的芯片，其中在所述襯底的所述著陸區區域中設置有作為導電材料層的電源平面，并且所述至少一個軌道沿著分隔所述電源平面的隔離路徑。

4.根據權利要求1所述的芯片，其中所述至少一個導電軌道電連接至至少一個焊料球，其中所述至少一個焊料球位于所述襯底的所述著陸區區域中。

5.根據前述權利要求中任一項所述的芯片，其中所述至少一個導電軌道提供到所述集成電路的電連接部，所述電連接部是所述集成電路的正常操作所必需的。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的芯片，其中所述至少一個導電軌道是形成安全機構的一部分的安全軌道，其中所述安全機構被配置為檢測對所述安全軌道的完整性的干擾，并且作為響應，啟用至少一種反措施。

7.根據權利要求6所述的芯片，其中所述安全機構包括：所述集成電路上的信號發射器，用于向所述安全軌道的第一端提供信號；以及

連接至所述安全軌道的第二端的檢測電路，用于檢測所述信號的改變。

8.根據權利要求7所述的芯片，其中所述安全機構還包括響應于所述檢測電路的響應電路，用于引起所述至少一種反措施的執行，并且其中所述至少一種反措施包括重置或禁用所述芯片的功能性的全部或部分。

9.一種用于保護引線鍵合封裝的球柵陣列芯片不被改變的方法，其包括以下步驟

形成具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面的襯底，所述第一表面具有用于集成電路的著陸區，所述著陸區限定所述襯底的著陸區區域，所述襯底的所述形成包含在外圍區域中圍繞所述第一表面提供多個觸點，所述外圍區域圍繞所述著陸區區域；

將所述集成電路安裝在所述著陸區上；

在所述集成電路和所述多個觸點之間連接多個引線鍵合；

在所述第二表面的外圍區域上提供多個焊料球連接部；

其中形成所述襯底的所述步驟包含在所述襯底中提供多個連接部，用于將所述第一表面上的所述電觸點與所述第二表面上的所述焊料球連接部連接；

其特征在于，所述襯底的所述形成包括將至少一個導電軌道路由穿過所述襯底的所述著陸區區域，其中所述芯片被配置為使得所述至少一個導電軌道中的改變阻止所述集成電路的操作。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述方法包括在所述襯底的所述著陸區區域中形成導電材料層以充當接地平面的步驟，其中所述至少一個軌道沿著分隔所述接地平面的隔離路徑。

11.根據權利要求10所述的方法，其還包括在所述襯底的所述著陸區區域中提供導電材料層以充當電源平面，并且所述至少一個軌道沿著分隔所述電源平面的隔離路徑。