[發明專利]試樣容器

在審

• 申請號: 201980068472.1
• 申請日: 2019-10-04
• 公開（公告）號: CN112867565A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 皮埃爾·多米尼克·科塞
• 申請（專利權）人: 斯賓診斷有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉達;楊青

本發明涉及一種試樣容器(6)，其具有試樣載體(2)和封護薄膜(1)，封護薄膜用于試樣載體(2)的微流體的空穴(4)的熱封護。封護薄膜(1)具有用于構造與試樣載體(2)的粘附連接的封護層(16)，其中，封護層(16)具有軟化溫度，軟化溫度在封護溫度或封護溫度以下的范圍內，封護層(16)在合規的封護步驟期間被加熱到封護溫度。此外，封護薄膜(1)包括外層(8)，外層具有大于合規的封護加熱溫度的使用溫度，封護加熱溫度大于或等于封護溫度。封護薄膜(1)此外包括高度補償層(10)，其具有在封護加熱溫度以下的軟化溫度，從而在高度補償層(10)中存在小于或等于封護加熱溫度并且大于或等于封護溫度的層溫度時，形成了高度補償層(10)的材料以能與溫度相關地延性變形的狀態存在。此外，封護薄膜(1)包括隔離層(12)，在隔離層(12)中存在小于或等于封護加熱溫度并且大于或等于封護溫度的層溫度時，隔離層相對于高度補償層(10)和封護層(16)具有提高多倍的剛性。高度補償層(10)在此布置在外層(8)與隔離層(12)之間，并且封護層(16)相對于隔離層(12)靠外側地布置。

技術領域

本發明涉及一種試樣容器，其具有試樣載體和封護薄膜，封護薄膜尤其用于試樣載體的空穴的熱封護。

背景技術

為了診斷目的，已經使用所謂的微流體的試樣載體，其通過基底形成，一定數目的通道結構和/或腔(隨后共同地被稱為“空穴”)引入基底中。在這些空穴中，例如可以分離液體的組成部分，和/或將其導引至(另外的)測試腔。為了構造封閉的通道系統，利用封護薄膜覆蓋這些空穴，封護薄膜通常與基底連接。在此重要的是，預設的通道橫截面也在利用封護薄膜覆蓋之后得到保持，以便針對在各個空穴中引導的流體保持預設的流動阻力。

為了可以經濟地制造這樣的試樣載體，試樣載體大多構造為注塑構件、熱壓印構件或熱成形的塑料薄膜(因此由塑料構成)。由此，借助封護薄膜提供通道結構的熱封護。為此，封護薄膜和必要時還有基底被加熱，并且相互擠壓。封護薄膜和基底在此通常形成材料鎖合的(stoffschlüssig)連接。然而，由于加熱也提高以下危險，即，由于空穴的寬度通常在小于一毫米的范圍內，空穴通過基底本身的變形或由被加熱到所謂的玻璃化轉變溫度以上的封護薄膜大部分或完全地封閉。

由于該原因，從食物包裝的領域已知的封護薄膜是不利的，這些封護薄膜為了補償基底的表面不精確性具有比較厚的由可易于熔化的材料(例如熱封護漆)構成的層。因為在所施加的熱溫度下熔化的并且在所施加的封護壓力下延展的(“壓扁的”)材料將導致僅能難以控制地封閉微流體的試樣載體的在幾微米到大約2000微米的范圍內的尺寸(尤其是寬度)的空穴。

因此有時嘗試，禁止封護薄膜的軟化的部分到空穴中的超過預設公差的流入，從而考慮使用比較硬的、與基底相同的材料作為封護薄膜，例如環烯烴共聚物(“COC”)。然而在此，經常出現以下問題，即，之前提到的表面不精確性基于封護薄膜的比較高的剛性不能夠被補償，并且因此不能夠確保密封地封閉通道結構。

發明內容

本發明的任務是改進試樣載體的空穴的封護。

根據本發明，該任務通過具有權利要求1的特征的試樣容器解決。本發明的另外的有利的以及有創造性的實施方式和改進方案在從屬權利要求和隨后的描述中被說明。