[發明專利]用于制造由陶瓷材料制成的多孔耐磨涂層的方法

有效

• 申請號: 201980068428.0
• 申請日: 2019-10-09
• 公開（公告）號: CN112888666B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 菲利普·查爾斯·阿蘭·勒·比安;尼古拉斯·德羅茲;盧多維奇·菲利普·利亞斯;謝爾蓋·喬治·弗拉基米爾·塞萊茲涅夫
• 申請（專利權）人: 賽峰航空器發動機
• 主分類號: C04B35/01
• 分類號: C04B35/01;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B38/00;F01D5/00
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 桑麗茹

1.一種用于由陶瓷材料制成的多孔耐磨涂層(10)的制造工藝(100)，所述多孔耐磨涂層(10)包括具有孔隙(14)的陶瓷材料層(12)，所述工藝包括以下步驟：

-用中空玻璃珠或中空熱固性聚合物珠至少局部地填充(102)模具(20)；

-用漿料填充(104)模具(20)；

-從漿料過濾和排出溶劑，使得所述模具(20)包含陶瓷部件的生坯，所述陶瓷部件包括中空玻璃珠或中空熱固性聚合物珠；

-對所述陶瓷部件的生坯燒結熱處理以獲得具有孔隙(14)的陶瓷材料層(12)，陶瓷部件生坯的最大燒結溫度或高于中空玻璃珠的熔化溫度，使得在燒結熱處理結束時中空玻璃珠熔化，或高于中空熱固性聚合物珠的分解溫度，使得在燒結熱處理結束時，中空熱固性聚合物珠分解。

2.根據權利要求1所述的工藝(100)，其中，所述熱處理包括至少兩個燒結階段，在低于中空玻璃珠的玻璃轉化溫度(Tg)或低于中空熱固性聚合物珠的分解溫度(T4)以形成局部固結的陶瓷部件的溫度(T1)下的第一燒結階段，以及在高于中空玻璃珠的玻璃轉化溫度(Tg)以熔化中空玻璃珠或高于中空熱固性聚合物珠的分解溫度(T4)以分解中空熱固性聚合物珠的溫度(T2)下的第二燒結階段。

3.根據權利要求2所述的工藝(100)，其中，在用中空玻璃珠至少局部地填充(102)模具(20)的過程中，所述中空玻璃珠設置在具有目徑的篩目(32)中，用于容納中空玻璃珠或熱固性聚合物珠并允許漿料穿過，所述篩目(32)具有低于最終燒結溫度的分解溫度。

4.根據權利要求3所述的工藝(100)，其中，所述篩目(32)的分解溫度高于所述第一燒結階段的溫度(T1)。

5.根據權利要求3所述的工藝(100)，其中，所述篩目(32)由包括聚酰亞胺或聚酰胺的材料制成。

6.根據權利要求1所述的工藝(100)，其中，在用所述中空玻璃珠至少局部地填充(102)所述模具的過程中，中空玻璃珠放置在具有溶劑的模具(20)中，從而通過將溶劑吸附在中空玻璃珠的表面上，使中空玻璃珠彼此凝聚在一起，溶劑然后從模具(20)排出。

7.根據權利要求1所述的工藝(100)，其中，所述模具(20)包括至少一個液體排出口。

8.根據權利要求1所述的工藝(100)，其中，所述漿料包括造孔劑。

9.根據權利要求1所述的工藝(100)，其中，具有孔隙(14)的陶瓷材料層(12)的孔隙度大于或等于按體積計40％。

10.根據權利要求9所述的工藝(100)，其中，所述陶瓷部件的生坯經過燒結熱處理后，將漿料層施加到具有孔隙(14)的陶瓷材料層(12)上，并且執行進一步的燒結熱處理以燒結漿料層，從而形成額外陶瓷層(36)，其孔隙度小于具有孔隙(14)的陶瓷材料層(12)的孔隙度且粗糙度(Ra)小于或等于5μm。