[發明專利]熱基板

在審

• 申請號: 201980066443.1
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN112840747A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: C·B·貝克斯;R·I·岡薩雷斯;T·D·蘭特喆;R·特派西
• 申請（專利權）人: 杜邦電子公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B27/34;B32B15/088;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 樂洪詠;陳哲鋒

1.一種熱基板，其包括：

多層膜，其包括：

包含第一熱塑性聚酰亞胺的第一外層；

包含聚酰亞胺的芯層；和

包含第二熱塑性聚酰亞胺的第二外層，

其中所述多層膜具有5至150μm的總厚度，并且所述第一外層、所述芯層和所述第二外層各自包含導熱填料；

第一導電層，其粘附至所述多層膜的所述第一外層；以及

第二導電層，其粘附至所述多層膜的所述第二外層，其中所述第一導電層和所述第二導電層各自具有250至3000μm的厚度。

2.如權利要求1所述的熱基板，其中：

所述第一外層具有1.5至20μm的厚度；

所述芯層具有5至125μm的厚度；并且

所述第二外層具有1.5至20μm的厚度。

3.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述芯層的T_g高于所述第一外層的T_g和所述第二外層的T_g二者。

4.如權利要求1所述的熱基板，其中：

所述第一外層的所述導熱填料以基于干燥第一外層的重量大于0至50wt％的量存在；

所述芯層的所述導熱填料以基于干燥芯層的重量大于0至60wt％的量存在；并且

所述第二外層的所述導熱填料以基于干燥第二外層的重量大于0至50wt％的量存在。

5.如權利要求1所述的熱基板，其中，基于每一層的干重，所述芯層中導熱填料的重量百分比高于所述第一外層、所述第二外層、或所述第一外層和所述第二外層二者中導熱填料的重量百分比。

6.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述第一外層、所述芯層和所述第二外層各自的所述導熱填料單獨選自由以下組成的組：BN、Al₂O₃、AlN、SiC、BeO、金剛石、Si₃N₄及其混合物。

7.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述第一熱塑性聚酰亞胺包含：

選自由以下組成的組的芳族二酐：4,4'-氧基二鄰苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐及其混合物；以及

選自由以下組成的組的芳族二胺：1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、2,2-雙-(4-[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷及其混合物。

8.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述第二熱塑性聚酰亞胺包含：

選自由以下組成的組的芳族二酐：4,4'-氧基二鄰苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐及其混合物；以及

選自由以下組成的組的芳族二胺：1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、己二胺及其混合物。

9.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述第一熱塑性聚酰亞胺和第二熱塑性聚酰亞胺是相同的。

10.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述芯層的所述聚酰亞胺包含：

選自由以下組成的組的芳族二酐：3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐、4,4'-氧基二鄰苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、雙酚A二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐和2,3,6,7-萘四甲酸二酐及其混合物；以及

選自由以下組成的組的芳族二胺：對苯二胺、4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺、間苯二胺和4,4'-二氨基二苯甲烷及其混合物。

11.如權利要求1所述的熱基板，其中，所述第一熱塑性聚酰亞胺和所述第二熱塑性聚酰亞胺各自具有150℃至320℃的T_g。