[發明專利]用于對冷卻罩的快速溫度控制的氣體混合

在審

• 申請號: 201980065672.1
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN112805625A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 約斯特·德胡格;A·L·C·勒魯;A·M·A·惠杰伯特斯;C·L·瓦倫汀;R·C·維特;D·V·P·漢斯喬特;F·范德穆倫;J·F·M·范桑特沃爾特;拉杜·唐納斯
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;F25D3/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張啟程

1.一種包括子系統的系統，所述子系統被配置成將實體部件的熱狀況從一設定點改變為新的設定點，其中所述子系統包括：

混合器，該混合器能夠操作以接收具有第一溫度的第一調節流體和具有不同于第一溫度的第二溫度的第二調節流體，并且該混合器能夠操作以向所述實體部件供應所述第一調節流體和所述第二調節流體的混合物；和

控制器，被配置成根據所述新的設定點來控制所述混合器。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述控制器能夠操作以控制所述混合器，以與所述設定點和所述新的設定點無關地維持所述混合物的朝向所述實體部件的質量流量的量值。

3.根據權利要求2所述的系統，其中：

所述子系統包括：

第一質量流量控制器，該第一質量流量控制器能夠操作以控制所述第一調節流體至所述混合器的第一質量流量；和

第二質量流量控制器，該第二質量流量控制器能夠操作以控制所述第二調節流體至所述混合器的第二質量流量；并且

所述控制器能夠操作以根據所述新的設定點來控制所述第一質量流量控制器和所述第二質量流量控制器。

4.根據權利要求1、2或3所述的系統，其中所述子系統包括被配置成控制所述第一溫度的量值的可控冷卻器和被配置成控制所述第二溫度的量值的可控加熱器中的至少一個。

5.根據權利要求1、2、3或4所述的系統，其中：

所述系統包括光刻設備，所述光刻設備被配置成使用電磁輻射經由投影光學裝置將圖案成像到被保持在襯底支撐件上的半導體襯底上；

所述實體部件被容納在所述光刻設備中，并且包括位于所述投影光學裝置與所述襯底支撐件之間的冷卻罩，優選地，所述實體部件是被配置成冷卻所述襯底的冷卻設備；并且

所述冷卻罩能夠操作以從半導體襯底提取由入射到所述半導體襯底上的輻射所產生的熱量。

6.根據權利要求5所述的系統，其中所述混合器被容納于所述光刻設備內。

7.根據權利要求6所述的系統，其中所述混合器位于所述光刻設備的曝光腔室內。

8.根據權利要求5至7中任一項所述的系統，其中所述光刻設備包括：

第一入口，該第一入口用于接收所述第一調節流體；

第一導管，該第一導管被配置成將第一調節流體從所述第一入口引導至所述混合器；

第二入口，該第二入口用于接收所述第二調節流體；和

第二導管，該第二導管被配置成將所述第二調節流體從所述第二入口引導至所述混合器。

9.根據權利要求5至8中任一項所述的系統，其中所述子系統包括可控冷卻器和可控加熱器中的至少一個，

所述可控冷卻器被配置成控制所述第一溫度的量值，并且被容納在所述光刻設備外部，

所述可控加熱器被配置成控制所述第二溫度的量值，并且被容納在所述光刻設備外部。

10.根據權利要求2至9中任一項所述的系統，其中所述子系統包括混合調節流體導管，所述混合調節流體導管被配置成將所述第一調節流體和所述第二調節流體的混合物從所述混合器引導至所述實體部件，所述混合器和所述混合調節流體導管被配置成向所述實體部件提供所述混合物以在預定時間段內控制所述實體部件的熱狀況。

11.根據權利要求10所述的系統，其中所述預定時間段小于或等于用于改變所述實體部件的功率所需的時間段。

12.根據權利要求10或11所述的系統，其中所述混合調節流體導管被嵌入所述實體部件內。

13.根據權利要求1至9中任一項所述的系統，其中所述子系統包括混合調節流體導管，所述混合調節流體導管被配置成將所述第一調節流體和所述第二調節流體的混合物從所述混合器引導至所述實體部件，其中所述混合調節流體導管被嵌入所述實體部件內。