[發明專利]激光加工系統及用于激光加工系統的方法有效
| 申請號: | 201980065557.4 | 申請日: | 2019-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN112823074B | 公開(公告)日: | 2023-09-26 |
| 發明(設計)人: | B·許爾曼;N·韋肯曼 | 申請(專利權)人: | 普雷茨特兩合公司 |
| 主分類號: | B23K26/03 | 分類號: | B23K26/03;B23K26/04;B23K26/21;B23K26/38 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 周家新 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 系統 用于 方法 | ||
本公開涉及一種使用激光束加工工件、優選地利用激光束切割或焊接工件的激光加工系統。所述激光加工系統包括:具有殼體的加工頭,所述殼體具有用于從所述加工頭(101)發射所述激光束(10)的開口(212);測量裝置(120),其配置為能夠引導光學測量光束(13)通過所述開口(212),以及用于使所述激光束(10)和所述光學測量光束(13)對準的光學單元,所述光學單元能夠被設定以在開口(212)的區域內垂直于所述加工頭(101)的光軸調整所述激光束(10)和所述光學測量光束(13)。測量裝置(120)還配置為能夠根據基于光學測量光束(13)對于光學單元的不同設定而言的反射的測量值來確定光學單元的與激光束(10)的居中對準相對應的設定。
技術領域
本公開涉及一種配置為能夠使用激光束加工工件的激光加工系統和一種用于激光加工系統的方法。特別是,本公開涉及一種具有用于測量到工件的距離的光學相干層析成像器的激光加工頭,例如用于激光焊接或激光切割的激光加工頭。
背景技術
在使用激光加工材料的裝置中,例如在用于激光焊接或激光切割的激光加工頭中,從激光光源或激光光纖的一端發出的激光束借助于光束引導和聚焦光學器件被聚焦或準直到待加工的工件上。
對于材料的激光加工,特別是對于激光切割或激光焊接,激光束必須從激光加工頭居中地發射。特別是,激光束必須相對于激光加工頭的使激光束通過開口離開加工頭的所述開口居中或對中,以避免激光束在加工頭內的不期望的反射,并確保優化的加工。所述開口例如可形成在噴嘴或切割噴嘴中。每次改變激光加工頭的某個部件時,例如在改變噴嘴、激光束的光束路徑中的光學器件、激光源等時,都必須執行激光束的這種居中對準。使激光束居中對準通常是一個繁瑣的手動程序,例如重復下述步驟:將膠條粘附至開口、燒入激光束以及開口的位置、以及手動地與光束軸垂直地移動聚焦光學器件和進而的激光束的位置,直到確定激光束相對于開口的居中位置。為此,必須使用具有相當大的開口的噴嘴,然后可接著用具有較小的開口的噴嘴代替所述具有相當大的開口的噴嘴,以提高對中的準確度。
發明內容
本公開的目的在于提供一種使用激光束加工工件的激光加工系統和使用激光束加工工件的方法,從而使激光束能夠準確且方便地對中。
該目的通過本發明的主題來實現。在本發明的技術方案中具體說明本發明的有利實施例。
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