[發(fā)明專利]隔音殼在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980065048.1 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN112753068A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 矢野宜男;米田亥央里 | 申請(專利權)人: | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號: | G10K11/16 | 分類號: | G10K11/16;E01F8/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張澤洲;司昆明 |
| 地址: | 日本兵庫*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔音 | ||
隔音殼(1)具備殼主體(3)、門(4)、隔音構造(5),前述殼主體(3)在內(nèi)部容納噪聲源,并且具備開口部(2),前述門(4)能夠將殼主體(3)的開口部(2)封閉,前述隔音構造(5)設置于殼主體(3)和門(4)之間而能夠隔音,在開口部(2)的周圍,形成均位于同一平面上的開口周圍面(13),在門(4)的外周側,設置有向殼主體(3)側折回且殼主體(3)側的端部均位于同一平面上的折回片(15),隔音構造(5)具有墊料(17)和吸音部件(16),前述墊料(17)設置于折回片(15)的殼主體(3)側,并且在使開口部(2)呈關狀態(tài)時,與開口周圍面(13)接觸,前述吸音部件(16)被比折回片(15)靠門中央側地設置,并且在開口部(2)呈關狀態(tài)時,與開口周圍面(13)接觸,由此厚度變得比開狀態(tài)薄。
技術領域
本發(fā)明涉及能夠防止容納于內(nèi)部的噪聲源的噪聲從開口部向外部泄漏的隔音殼,特別地,涉及隔音殼具備的門的隔音構造。
背景技術
以往,由于效率高等優(yōu)異的理由,螺桿壓縮機被在各種各樣的領域中應用。這樣的螺桿壓縮機中,從機械部分產(chǎn)生超過100dB的噪聲。因此,對于螺桿壓縮機,考慮對于作業(yè)者的勞動環(huán)境的照顧,一般用以將機械部分隔音為目的的箱狀的隔音殼包圍。
此外,即使在將螺桿壓縮機的周圍用隔音殼的情況下,為了確保機械部分的組裝作業(yè)、維護作業(yè)的便利性,需要在隔音殼設置開口部。并且,為了在維護作業(yè)等結束后將開口部封閉,在開口部設置門或蓋。
但是,即使設置門或蓋,也無法消除從開口部泄漏的噪聲。這是因為,若門的固定方法不穩(wěn)定,或在門的周圍、蓋的周圍存在些許臺階,在該門或蓋的周圍與主體之間產(chǎn)生間隙,門或蓋的隔音性能變差。
因此,難以發(fā)生這樣的隔音性能的變差的隔音殼在專利文獻1、專利文獻2中被提出。
例如,專利文獻1中記載了如下隔音殼:前述隔音殼能夠通過與關閉程度無關地穩(wěn)定地將間隙密封來切實地減少噪聲泄漏。上述專利文獻1的隔音殼具備主體、堵塞開口部的平板狀的門、設置于門的周圍且為內(nèi)部側的表面的密封部件,前述主體具備開口部,在內(nèi)部收納噪聲源。該隔音殼構成為具備折回部,前述折回部用于維持使開口部為關狀態(tài)時的密封部件的厚度比為開狀態(tài)時的厚度薄的狀態(tài),折回部和主體的框互相抵接,關狀態(tài)的門和主體之間隔被確定而被維持。
此外,專利文獻2中,記載了具有開關門而能夠提供能夠完全抑制雨水的浸入的箱體的防水構造的隔音殼。
上述專利文獻2的隔音殼構成為,借助被能夠旋轉地支承的門,箱體主體的開口部被開關,在該開口部的周圍形成突條,在前述門的內(nèi)表面設置被向前述突條推壓的密封件,在前述箱體主體的除了門支承部的前述開口部的周圍設置外密封件,在前述門沿門支承部設置內(nèi)密封件,前述門被關閉的狀態(tài)下,前述突條緊貼于前述密封件,除了前述門支承部的前述門的框邊緣緊貼于前述外密封件,前述內(nèi)密封件緊貼于前述箱體主體。
專利文獻1:日本特開2014-219662號公報。
專利文獻2:日本特開2004-063785號公報。
但是,密封件(墊料)一般使用橡膠等的材質(zhì),但橡膠無法將聲音的透過100%防止。因此,如專利文獻1那樣,將使殼的折回部和主體的框抵接的結構和密封部件組合使用對于噪聲泄漏的減少有效。
但是,近來,作為螺桿壓縮機,尺寸更大的螺桿壓縮機的需求高漲,隨之殼也有大型化的傾向。即使進行這樣的殼的大型化,關于從導管等的開口部漏出的聲音也能夠采用各種對策,因此從導管等漏出的噪聲的減少比較容易。
但是,另一方面,擔心由于來自門的間隙的聲音泄漏產(chǎn)生的噪聲倒是隨著殼的大型化而增大。與門尺寸變大成正比,門的形變量變大,在門與開口部之間形成的間隙也變長。這樣,引起噪聲泄漏的泄漏部的面積增大而噪聲的泄漏變嚴重的可能性變高。
此外,像專利文獻2的隔音殼那樣,也有使用多個密封件的方法,但有花費成本、組裝時間等的問題。
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