[發明專利]集成電路封裝

在審

• 申請號: 201980064382.5
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN112805831A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: M·R·布恩;M·E·亨舍爾
• 申請（專利權）人: 美敦力公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01S5/02345;H01S5/02325;H01S5/042;H01S5/42;A61N1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 朱立鳴

1.一種集成電路封裝，其包括：

第一有源管芯和第二有源管芯，其中所述第一有源管芯適于從頂部表面發射包括第一波長的電磁輻射，并且所述第二有源管芯適于從頂部表面發射包括與所述第一波長不同的第二波長的電磁輻射，其中所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的每一個包括安置在所述管芯的所述頂部表面上的頂部接觸件和安置在所述管芯的底部表面上的底部接觸件；以及

通孔管芯，其包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔各自在安置在所述通孔管芯的頂部表面上的頂部接觸件與安置在所述通孔管芯的底部表面上的底部接觸件之間延伸，其中所述第一有源管芯的所述底部接觸件電連接到所述通孔管芯的所述第一通孔的所述底部接觸件，并且所述第二有源管芯的所述底部接觸件電連接到所述通孔管芯的所述第二通孔的所述底部接觸件。

2.根據權利要求1所述的封裝，其進一步包括第三有源管芯、第四有源管芯和第五有源管芯，其中所述第三有源管芯適于從頂部表面發射包括第三波長的電磁輻射，所述第四有源管芯適于從頂部表面發射包括第四波長的電磁輻射，并且所述第五有源管芯適于從所述第五有源管芯的頂部表面發射包括第五波長的電磁輻射；

其中所述第三有源管芯、所述第四有源管芯和所述第五有源管芯中的每一個的所述底部接觸件分別電連接到所述通孔管芯的第三通孔、第四通孔和第五通孔的底部接觸件。

3.根據權利要求1或2所述的封裝，其中所述第一有源管芯和所述第二有源管芯以及所述通孔管芯安置在模制的包封物中。

4.根據權利要求3所述的封裝，其進一步包括安置在所述第一有源管芯和所述第二有源管芯以及所述通孔管芯的所述底部表面上的圖案化的導電層，其中所述圖案化的導電層將所述第一有源管芯的所述底部接觸件電連接到所述通孔管芯的所述第一通孔的所述底部接觸件，并且將所述第二有源管芯的所述底部接觸件電連接到所述通孔管芯的所述第二通孔的所述底部接觸件。

5.根據權利要求3所述的封裝，其中所述包封物安置在所述第一有源管芯和所述第二有源管芯與所述通孔管芯之間。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的封裝，其進一步包括焊料凸塊，所述焊料凸塊安置在所述第一有源管芯和所述第二有源管芯以及所述通孔管芯中的每一個的所述頂部接觸件上。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的封裝，其中所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的至少一個包括發光二極管。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的封裝，其中所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的至少一個包括垂直腔表面發射激光器。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的封裝，其中所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的每一個包括安置在所述管芯的所述頂部表面上的孔口，其中由所述第一有源管芯和所述第二有源管芯發射的所述電磁輻射被引導通過相應的孔口。