[發(fā)明專利]可拆卸的熱矯平器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980064328.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112789714A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇達(dá)山·納塔拉詹;范煒;劉翔;格雷戈里·謝弗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 莫門蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;陳琦 |
| 地址: | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可拆卸 熱矯平器 | ||
1.一種設(shè)備,包括與蓋板可釋放地相關(guān)聯(lián)的熱矯平器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器經(jīng)由夾具、螺栓、螺紋、凸輪鎖、保持溝槽、保持環(huán)、彈簧、真空、靜電力、電磁力、磁力、粘合劑、焊料或軟膏與所述蓋板可釋放地相關(guān)聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,包括基座板,其中所述熱矯平器設(shè)置在所述蓋板與基座板之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器與所述基座板可拆卸地相關(guān)聯(lián)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中:
所述基座板包括下表面、圍繞所述基座板的周邊延伸的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁以及被限定在一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁之間的開口,所述熱矯平器設(shè)置在所述開口內(nèi),并且所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁具有鄰近所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上端部的螺紋表面;
其中,所述蓋板設(shè)定尺寸為安裝在所述基座板的開口內(nèi),并且包括螺紋側(cè)表面以接合所述基座板的螺紋表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中:
所述基座板包括上表面、下表面和螺紋側(cè)表面,所述上表面支撐所述熱矯平器;
所述蓋板包括上表面、從所述蓋板的上表面向下延伸并圍繞蓋板的周邊延伸的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁、以及被限定在所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁之間的開口,該開口設(shè)定尺寸為環(huán)繞所述熱矯平器和所述基座板,其中所述蓋板的一個(gè)或更多個(gè)壁包括螺紋表面以接合所述基座板的螺紋表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中
所述蓋板包括一個(gè)或更多個(gè)孔眼;
所述熱矯平器包括與所述蓋板的一個(gè)或更多個(gè)孔眼對(duì)齊的一個(gè)更多個(gè)孔眼;并且
所述基座板包括與所述熱矯平器的一個(gè)或更多個(gè)孔眼對(duì)齊的一個(gè)或更多個(gè)凹槽,其中所述蓋板、所述熱矯平器和所述基座板經(jīng)由穿過所述蓋板和所述熱矯平器的一個(gè)或更多個(gè)孔眼以及所述基座板的凹槽設(shè)置的緊固件可釋放地彼此連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備,其中,所述緊固件中的至少一個(gè)是鎖定到所述基座板的一個(gè)或更多個(gè)凹槽之一中的銷。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的設(shè)備,其中,所述基座板中的一個(gè)或更多個(gè)凹槽中的至少一個(gè)具有螺紋表面,并且所述緊固件中的至少一個(gè)是螺紋緊固件,其適于使至少一個(gè)或更多個(gè)凹槽與所述螺紋表面螺紋接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器的上表面包括凹槽,所述蓋板的下表面包括突起,該突起與所述熱矯平器的上表面中的凹槽對(duì)齊并且尺寸適于與該凹槽配合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器包括熱解石墨。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器包括設(shè)置在上薄片和下薄片之間的熱解石墨薄片。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器由覆蓋層封裝。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的設(shè)備,其中,所述上薄片、所述下薄片或所述覆蓋層獨(dú)立地選自金屬或陶瓷材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備,其中,所述上薄片、所述下薄片或所述覆蓋層獨(dú)立地選自:鋁、銅、銀、金、鎳、鈹、錫、鉛、鋼、鋼合金、銅鎢、銅鉬、因瓦、鋁鈹、錫鉛;從硼、鋁、硅、鎵、釔、耐高溫硬金屬、過渡金屬組成的組選出的元素的氧化物、氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的設(shè)備,其中,所述熱矯平器包括多個(gè)熱解石墨薄片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





