[發明專利]多層貼片天線

在審

• 申請號: 201980063230.3
• 申請日: 2019-09-13
• 公開（公告）號: CN112753133A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: J·法布里加·桑切斯;A·莫哈瑪迪安;M·A·塔索吉;A·哈維夫
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01Q5/378
• 分類號: H01Q5/378;H01Q5/385;H01Q9/04;H01Q1/24;H01Q21/06;H01Q25/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 郭星

1.一種天線系統，包括：

貼片輻射器，所述貼片輻射器是導電的并且被配置為在第一頻帶和不同于所述第一頻帶的第二頻帶中輻射能量；

寄生貼片輻射器，與所述貼片輻射器重疊，所述寄生貼片輻射器是導電的并且被配置為在所述第一頻帶中輻射能量；以及

至少一個寄生元件，包括導體，所述導體被定尺寸，并且相對于所述寄生貼片輻射器設置，使得所述寄生貼片輻射器和所述至少一個寄生元件的組合將在所述第二頻帶中輻射能量。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述第一頻帶中的最低頻率比所述第二頻帶中的最高頻率高至少10％。

3.根據權利要求1所述的系統，其中所述至少一個寄生元件包括鄰近所述寄生貼片輻射器的每個邊緣設置的至少一個導體。

4.根據權利要求3所述的系統，其中：

所述寄生貼片輻射器是正方形的，被配置為在所述第一頻帶中以兩個正交極化中的至少一個正交極化輻射能量，并且相對于所述貼片輻射器居中；以及

所述至少一個寄生元件相對于所述寄生貼片輻射器對稱地設置和配置，使得所述寄生貼片輻射器和所述至少一個寄生元件的所述組合在所述第二頻帶中以所述兩個正交極化中的至少一個正交極化輻射能量。

5.根據權利要求3所述的系統，其中所述至少一個寄生元件還包括設置在與所述寄生貼片輻射器的每個拐角對角地相鄰的區域中的另外的導體。

6.根據權利要求3所述的系統，其中所述至少一個寄生元件包括圍繞所述寄生貼片輻射器設置的導電回路。

7.根據權利要求1所述的系統，其中所述貼片輻射器設置在所述系統的第一層中，并且所述寄生貼片輻射器和所述至少一個寄生元件設置在不同于所述系統的所述第一層的所述系統的第二層中。

8.根據權利要求7所述的系統，其中所述寄生貼片輻射器是第一寄生貼片輻射器，所述系統還包括設置在所述系統的第三層中的第二寄生貼片輻射器，所述第三層不同于所述第一層和所述第二層，所述第二寄生貼片輻射器被配置為在所述第二頻帶中輻射能量。

9.根據權利要求8所述的系統，其中所述第一寄生貼片輻射器設置在所述貼片輻射器的第一側上，并且所述第二寄生貼片輻射器設置在所述貼片輻射器的第二側上并且與所述貼片輻射器重疊。

10.根據權利要求1所述的系統，包括多個寄生元件，其中所述寄生貼片輻射器和所述多個寄生元件關于中心點對稱地設置。

11.根據權利要求1所述的系統，其中所述貼片輻射器是設置成陣列的多個貼片輻射器中的一個貼片輻射器，并且其中所述寄生貼片輻射器和所述至少一個寄生元件是所述陣列的被配置和設置為寄生地耦合到所述多個貼片輻射器的組件，其中與所述陣列中的貼片輻射器相比，寄生貼片更多。

12.一種多層天線系統，包括：

多層電路板；

饋線，被配置為輸送電力；

貼片輻射器，耦合到所述饋線，所述貼片輻射器是導電的，具有矩形形狀，設置在所述多層電路板的第一層中，并且被配置為在第一頻帶和不同于所述第一頻帶的第二頻帶中輻射能量；

寄生貼片輻射器，設置在所述多層電路板的第二層中，所述貼片輻射器和所述寄生貼片輻射器重疊，所述寄生貼片輻射器是導電的，具有矩形形狀，具有第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣和所述第四邊緣中的每個邊緣在所述第一邊緣與所述第二邊緣之間延伸，并且在所述多層電路板的襯底中、在所述第一頻帶中具有在0.4到0.6波長之間的第一電長度；以及

至少一個寄生元件，包括鄰近所述寄生貼片輻射器的所述第一邊緣設置的第一導體和鄰近所述寄生貼片輻射器的所述第二邊緣設置的第二導體。