[發(fā)明專利]具有降低的熱導率、介電常數(shù)和重量的填充型復合材料

在審

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• 申請日: 2019-09-19
• 公開（公告）號: CN112739770A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設計）人: 大衛(wèi)·J·歐文;艾倫·D·坂口;阿莉莎·杰奎因;加勒特·D·波耶;尼科爾·蘭丁;邁克·默溫
• 申請（專利權）人: 藍移材料有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L67/02;C08L77/02
• 代理公司: 北京柏杉松知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 劉晶晶;王慶艷

1.一種聚合物復合材料，其包含：

連續(xù)的聚合物基質(zhì)；和

不連續(xù)相，其包含分散在所述連續(xù)的聚合物基質(zhì)中的多個聚合物氣凝膠顆粒。

2.根據(jù)權利要求1所述的聚合物復合材料，其中連續(xù)的聚合物基質(zhì)包含聚酯、聚酰胺、聚環(huán)氧化物或其任意組合或共混物。

3.根據(jù)權利要求2所述的聚合物復合材料，其中連續(xù)的聚合物基質(zhì)包含聚酰胺，并且其中聚酰胺是尼龍，優(yōu)選聚己內(nèi)酰胺、聚[亞氨基(1,6-二氧六亞甲基)亞氨基六亞甲基]、聚(十二-12-內(nèi)酰胺)或其任意共混物。

4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的聚合物復合材料，其中多個聚合物氣凝膠顆粒是有機聚合物氣凝膠，優(yōu)選聚酰亞胺氣凝膠顆粒。

5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的聚合物復合材料，其中多個聚合物氣凝膠顆粒的平均尺寸為5μm至500μm，優(yōu)選20μm至250μm，更優(yōu)選25μm至150μm，或甚至更優(yōu)選50μm至100μm。

6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的聚合物復合材料，其中多個聚合物氣凝膠顆粒具有多峰粒度分布，優(yōu)選雙峰粒度分布。

7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的聚合物復合材料，其中聚合物復合材料包含基于連續(xù)的聚合物基質(zhì)和不連續(xù)相的總重量的0.5重量％至10重量％，優(yōu)選1重量％至8重量％，或更優(yōu)選1重量％至6重量％，或約4重量％的多個聚合物氣凝膠顆粒。

8.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的聚合物復合材料，其中聚合物復合材料包含基于連續(xù)的聚合物基質(zhì)和不連續(xù)相的總體積的2體積％至80體積％，優(yōu)選5體積％至50體積％，或更優(yōu)選5體積％至15體積％，或約10體積％的多個聚合物氣凝膠顆粒。

9.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的聚合物復合材料，其中當與不包含含有多個聚合物氣凝膠顆粒的不連續(xù)相的相同聚合物復合材料相比時，聚合物復合材料的熱導率(W/m·K)相同或改變。

10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的聚合物復合材料，其中當與不包含含有多個聚合物氣凝膠顆粒的不連續(xù)相的相同聚合物復合材料相比時，聚合物復合材料的介電常數(shù)降低。

11.根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的聚合物復合材料，其中當與不包含含有多個聚合物氣凝膠顆粒的不連續(xù)相的相同聚合物復合材料相比時，聚合物復合材料的抗壓屈服強度(MPa)、壓縮模量強度(GPa)和/或屈服應變(％)相同或改變。

12.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的聚合物復合材料，其中聚合物基質(zhì)包含熱塑性聚合物或熱塑性聚合物的共混物，優(yōu)選聚烯烴、含氟聚合物或其衍生物，或其共混物，或更優(yōu)選聚乙烯或聚丙烯或其共混物。

13.根據(jù)權利要求1至12中任一項所述的聚合物復合材料，其中聚合物基質(zhì)包含熱固性聚合物或熱固性聚合物的共混物，優(yōu)選二環(huán)戊二烯改性的聚酯、基于間苯二甲酸的聚酯、基于鄰苯二甲酸的聚酯或其共混物。

14.根據(jù)權利要求1至13中任一項所述的聚合物復合材料，其還包含分散或溶解在連續(xù)的聚合物基質(zhì)中的添加劑。

15.根據(jù)權利要求14所述的聚合物復合材料，其中添加劑是無機添加劑或聚四氟乙烯，優(yōu)選玻璃顆粒、玻璃纖維、玻璃球、中空玻璃球、陶瓷球或聚四氟乙烯。

16.根據(jù)權利要求1至15中任一項所述的聚合物復合材料，其中材料是膜的形狀。

17.根據(jù)權利要求1至16中任一項所述的聚合物復合材料，其中材料是纖維的形狀。