[發(fā)明專利]電鍍裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980061132.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112739854A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 后藤直行 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社藤倉(cāng) |
| 主分類號(hào): | C25D7/06 | 分類號(hào): | C25D7/06;C25D17/10 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王瑋;蘇琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電鍍 裝置 | ||
電鍍裝置(1)具備:第一電鍍槽(11A),其由電鍍液(3)填滿;陽(yáng)極(14),其設(shè)置于第一電鍍槽(11A)內(nèi),且以與被電鍍體(2)對(duì)置的方式配置;陰極(12),其向被電鍍體(2)供電;以及遮擋部件(15),其具有介于陽(yáng)極(14)與被電鍍體(2)的端部之間的板狀部(151),陽(yáng)極(14)具有覆蓋陽(yáng)極(14)的端部的殼體部(142),板狀部(151)具有貫通板狀部(151)的開(kāi)口(153a)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電鍍裝置。
關(guān)于認(rèn)可基于文獻(xiàn)的參照的引用的指定國(guó),將于2018年10月3日在日本提出的特愿2018-187872中記載的內(nèi)容通過(guò)參照引用到本說(shuō)明書(shū)中,并記載為本說(shuō)明書(shū)的一部分。
背景技術(shù)
公知有在銅電鍍工序中,通過(guò)在搬運(yùn)方向上被分割為至少兩個(gè)以上的遮擋板,相對(duì)于陽(yáng)極遮擋卷軸狀基材的卷軸端面的電鍍方法(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該電鍍方法中,通過(guò)遮擋板來(lái)遮擋容易產(chǎn)生電流集中的卷軸狀基材的端面,從而抑制卷軸狀基材的端部處的電鍍的厚度的增大。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-248279號(hào)公報(bào)
然而,在上述的電鍍方法中,雖然能夠抑制卷軸狀基材的邊緣處的電鍍的厚度的過(guò)度增加,但存在如下問(wèn)題,即,存在在比卷軸狀基材的邊緣靠?jī)?nèi)側(cè)的部分形成的電鍍的厚度過(guò)薄,而基材在其后的電路形成的工序中露出的情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明欲解決的課題為提供能夠?qū)崿F(xiàn)抑制電鍍的厚度過(guò)薄的部分產(chǎn)生的電鍍裝置。
[1]本發(fā)明的電鍍裝置具備:電鍍槽,其由電鍍液填滿;陽(yáng)極,其設(shè)置于上述電鍍槽內(nèi),且以與被電鍍體對(duì)置的方式配置;陰極,其向上述被電鍍體供電;以及遮擋部件,其設(shè)置于上述電鍍槽內(nèi),且具有介于上述陽(yáng)極與上述被電鍍體的端部之間的板狀部,上述陽(yáng)極具有:棒狀的電極部;和殼體部,其覆蓋上述電極部的端部,上述板狀部具體貫通上述板狀部的開(kāi)口。
[2]在上述發(fā)明中,也可以上述殼體部的至少一部分與上述開(kāi)口對(duì)置。
[3]在上述發(fā)明中,也可以上述板狀部具有多個(gè)上述開(kāi)口,多個(gè)上述開(kāi)口沿著上述被電鍍體的長(zhǎng)邊方向排列。
[4]在上述發(fā)明中,也可以滿足下述式(1),W1<W2…(1)
在上述式(1)中,W1是在上述板狀部中與上述被電鍍體重疊的區(qū)域的長(zhǎng)度,W2是在上述板狀部中不與上述被電鍍體重疊的區(qū)域的長(zhǎng)度。
[5]在上述發(fā)明中,也可以滿足下述式(2),W1×0.5>W(wǎng)3…(2)
在上述式(2)中,W1是在上述板狀部中與上述被電鍍體重疊的區(qū)域的長(zhǎng)度,W3是從上述板狀部的一端至上述開(kāi)口的中心的距離。
[6]在上述發(fā)明中,也可以上述遮擋部件包含:一對(duì)上述板狀部,上述被電鍍體介于該一對(duì)上述板狀部之間;和連結(jié)部,其將一對(duì)上述板狀部彼此連結(jié),上述連結(jié)部具有貫通上述連結(jié)部的貫通孔。
根據(jù)本發(fā)明,能夠使適量的電流經(jīng)由開(kāi)口向在被電鍍體中被相對(duì)于陽(yáng)極遮擋且電鍍的厚度容易變薄的部分流動(dòng),因此在被電鍍體的端部不會(huì)產(chǎn)生電鍍的厚度過(guò)薄的部分。另外,通過(guò)利用殼體部覆蓋陽(yáng)極的端部能夠抑制電流過(guò)度集中在開(kāi)口部。
附圖說(shuō)明
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電鍍裝置的一個(gè)例子的剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的第一電鍍槽的一個(gè)例子的俯視圖。
圖3是沿著圖2的III-III線的剖視圖。
圖4是沿著圖2的IV-IV線的剖視圖。
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