[發(fā)明專利]硬釬焊片材及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980059697.0
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN112672845B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設計）人: 中村真一;山吉知樹;土公武宜;篠田貴弘;山田詔悟;園田由彥;杉本尚規(guī);本間伸洋;外山猛敏
• 申請（專利權）人: 株式會社UACJ
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/14;B23K35/28;B23K35/40;C22C21/00
• 代理公司: 北京匯思誠業(yè)知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

硬釬焊片材(1)具有：心材(11)，其由包含0.20～3.0質量％的Mg的Al合金構成；釬料(12)，其由包含Mg、6.0～13.0質量％的Si、超過0.050質量％且1.0質量％以下的Bi的Al合金構成，層疊于心材(11)的至少單面上，并且在最表面(121)露出。釬料(12)具有從與心材(11)的邊界面(122)越靠近最表面(121)，Mg濃度越連續(xù)降低的Mg分布。距最表面(121)的深度為釬料(12)的厚度(t_f)的1/8的位置(P_1/8)處的Mg濃度為0.150質量％以下，且距最表面(121)的深度為釬料的厚度(t_f)的7/8的位置(P_7/8)處的Mg濃度為心材(11)中的Mg量的5～90％。

技術領域

本發(fā)明涉及一種硬釬焊片材及其制造方法。

背景技術

例如，熱交換器或機械用零件等鋁制品具有由鋁材(包括鋁及鋁合金。下同。)構成的許多零件。這些零件通常由具有心材和設置于心材的至少一面上的釬料的硬釬焊片材進行釬焊。作為鋁材的釬焊方法，多使用在接合預定部、即將要通過釬焊進行接合的部分的表面涂布助焊劑而進行釬焊的助焊劑釬焊法。

但是，在助焊劑釬焊法中，需要進行在釬焊前涂布助焊劑的作業(yè)，而且進行在釬焊完成后去除助焊劑或其殘渣的作業(yè)。這些作業(yè)導致鋁制品的制造成本的增大。另外，如果在釬焊完成后不能充分地去除助焊劑或其殘渣，則之后在進行了表面處理等的情況等下，還可能導致表面品質的惡化。

為了避免伴隨助焊劑的使用的所述的問題，根據(jù)鋁制品的用途，也有時采用不在接合預定部的表面涂布助焊劑而在真空中進行釬焊的所謂真空釬焊法。但是，真空釬焊法與助焊劑釬焊法相比，存在生產性低或者釬焊接合的品質容易惡化的問題。另外，用于真空釬焊法的釬焊爐與一般的釬焊爐相比，設備費或維護費變高。

因此，提出一種不在接合預定部的表面涂布助焊劑而在不活潑氣體氣氛中進行釬焊的所謂無助焊劑釬焊法。用于無助焊劑釬焊法的硬釬焊片材在其層疊結構中的至少一層中有具有使接合預定部的氧化皮膜脆弱化或者破壞氧化皮膜的作用的元素。多使用Mg(鎂)作為作為這種元素。

但是，存在Mg較容易氧化的問題。因此，在將Mg單純地添加到釬料中的情況在，在釬焊加熱中，可能在釬料的表面形成MgO的皮膜，導致釬焊性的惡化。為了避免該問題，提出以下技術：在硬釬焊片材中的心材和釬料之間夾設含有Mg的中間材料，通過釬焊時的加熱，使Mg從中間材料朝向釬料表面擴散。

例如，在專利文獻1中公開了一種硬釬焊片材，其具有：芯材；中間釬料層，其由含有1質量％以上且小于4質量％的Si(硅)及0.1～5.0質量％的Mg(鎂)的Al-Si-Mg系合金構成，并且包覆在芯材上；最表面釬料層，其由含有4～12質量％的Si的Al-Si系合金構成，并且包覆在中間釬料層上。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開第6055573號

發(fā)明內容

(發(fā)明要解決的課題)

但是，在使用專利文獻1的硬釬焊片材進行釬焊的情況下，在直至中間釬料層中的Mg到達硬釬焊片材的表面為止的期間，不發(fā)生Mg形成的氧化皮膜的脆弱化。而且，因為Mg在固體的中間釬料層及最表面釬料層中移動，所以直至到達硬釬焊片材的表面為止需要較長的時間。因此，該硬釬焊片材在例如釬料的厚度厚的情況、升溫速度快的情況等下，可能引起上述的釬焊不良的產生。

另外，在如專利文獻1的硬釬焊片材那樣在心材和釬料之間夾設中間材料的情況下，與不設置中間材料的情況相比，硬釬焊片材所包含的層數(shù)多，因此，硬釬焊片材的結構變得更復雜。另外，由于硬釬焊片材的層數(shù)多，從而還可能引起生產性的降低、材料成本的增大。