[發(fā)明專利]裸晶附接系統(tǒng)及用此系統(tǒng)進行集成精度驗證和校準的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980058090.0 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN112771652A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A·德博克;R·布曼 | 申請(專利權(quán))人: | 安必昂公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆濤 |
| 地址: | 荷蘭埃*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裸晶附接 系統(tǒng) 進行 集成 精度 驗證 校準 方法 | ||
1.一種裸晶附接系統(tǒng),其包括:
驗證基底,其被構(gòu)造為接收多個裸晶,所述驗證基底包括多個基底參考標記;以及
成像系統(tǒng),其用于通過對所述多個裸晶中的每個裸晶與所述多個基底參考標記中的相應(yīng)基底參考標記進行成像來確定所述多個裸晶與所述驗證基底的對準。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,所述成像系統(tǒng)包括攝像機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,使用來自所述成像系統(tǒng)的圖像數(shù)據(jù)來確定所述多個裸晶中的每個裸晶與所述多個基底參考標記中的相應(yīng)基底參考標記之間的位置偏差。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,所述位置偏差包括沿著x軸線、沿著y軸線以及圍繞θ軸線的偏差分量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,在所述成像系統(tǒng)的攝像機的單個視場中,對所述多個裸晶中的每個裸晶與所述多個基底參考標記中的相應(yīng)基底參考標記一起進行成像。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,所述驗證基底是精度驗證基底,并且使用所述成像系統(tǒng)確定的所述對準是所述多個裸晶中的每個裸晶放置在所述驗證基底上之后的放置精度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,所述驗證基底是玻璃基底。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,所述驗證基底是精度驗證基底,并且使用所述成像系統(tǒng)確定的所述對準是在將所述多個裸晶中的每個裸晶結(jié)合到基底之前確定的預結(jié)合對準,其中,在預結(jié)合對準確定期間,所述多個裸晶中的每個裸晶被定位于驗證基底上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裸晶附接系統(tǒng),其中,在所述預結(jié)合對準確定期間,所述多個裸晶中的每個裸晶被粘附至裸晶供應(yīng)源的膜。
10.一種操作裸晶附接系統(tǒng)的方法,所述方法包括以下步驟:
提供構(gòu)造為接收多個裸晶的驗證基底,所述驗證基底包括多個基底參考標記;
使用所述裸晶附接系統(tǒng)的成像系統(tǒng)對所述多個裸晶中的每個裸晶與所述多個基底參考標記中的相應(yīng)基底參考標記進行成像,以用于確定所述多個裸晶與所述驗證基底的對準。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述成像系統(tǒng)包括攝像機。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,關(guān)于對準確定,使用來自所述成像系統(tǒng)的圖像數(shù)據(jù)來確定在所述多個裸晶中的每個裸晶與所述多個基底參考標記中的相應(yīng)基底參考標記之間的位置偏差。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中,所述位置偏差包括沿著x軸線、沿著y軸線以及圍繞θ軸線的偏差分量。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,在成像步驟期間,在所述成像系統(tǒng)的攝像機的單個視場中對所述多個裸晶中的每個裸晶與所述多個基底參考標記中的相應(yīng)基底參考標記一起進行成像。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述驗證基底是精度驗證基底,并且使用所述成像系統(tǒng)確定的所述對準是所述多個裸晶中的每個裸晶放置在所述驗證基底上之后的放置精度。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述驗證基底是玻璃基底。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述驗證基底是精度驗證基底,并且使用所述成像系統(tǒng)確定的所述對準是在將所述多個裸晶的每個裸晶結(jié)合到基底之前確定的預結(jié)合對準,其中,在預結(jié)合對準確定期間,所述多個裸晶中的每個裸晶被定位在所述驗證基底上方。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于安必昂公司,未經(jīng)安必昂公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980058090.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





