[發(fā)明專利]顯示設(shè)備及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980057882.6 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN112640115A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韓昇龍;金賢善;樸相武 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳曉兵 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 設(shè)備 及其 制造 方法 | ||
提供了一種顯示設(shè)備,包括:多個顯示模塊,各自包括安裝在襯底的安裝表面上的多個無機發(fā)光元件;吸光圖案,形成在多個顯示模塊之間;以及封裝層,形成在多個顯示模塊的安裝表面上以覆蓋多個顯示模塊的安裝表面。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種顯示設(shè)備,其使用具有安裝在襯底上的自發(fā)光無機發(fā)光元件的模塊的組合來顯示圖像。
背景技術(shù)
顯示設(shè)備是一種輸出設(shè)備,用于在視覺上呈現(xiàn)諸如字符、圖形等的數(shù)據(jù)信息以及靜止圖像或視頻圖像。
對于傳統(tǒng)的顯示設(shè)備,通常使用通過在襯底上沉積有機發(fā)光二極管(OLED)所形成的液晶面板或OLED面板。然而,液晶面板的響應時間慢且功耗高,并且由于其自身不能發(fā)光且需要背光而難以緊湊。OLED面板也具有壽命短和生產(chǎn)率差的問題。因此,作為替代它們的新型面板,正在研究具有安裝在襯底上的無機發(fā)光元件并使用無機發(fā)光元件本身作為像素的微型LED面板。
可以將微型LED面板設(shè)計為緊湊且纖薄的,因為它不需要背光并且可以具有最小化的邊框部分,并且在亮度、分辨率、功耗和耐用性方面具有良好的性質(zhì)。
此外,由于除了將無機發(fā)光元件從晶片拾取并將其轉(zhuǎn)移到襯底上的過程之外,不需要復雜的過程,因此可以將微型LED面板制造為具有各種分辨率和尺寸,并且微型LED面板可以通過將單位面板放在一起來實現(xiàn)大屏幕。然而,在將單位面板放在一起時,在面板之間的接合處產(chǎn)生間隙,這可能會降低圖像質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
本公開提供了一種顯示設(shè)備及其制造方法,通過該顯示設(shè)備和制造該顯示設(shè)備的方法,可以最小化在將顯示面板放在一起以實現(xiàn)大屏幕時由于多個顯示模塊之間的接縫而可能以其他方式發(fā)生的圖像劣化。
技術(shù)方案
根據(jù)本公開的一方面,提供了一種顯示設(shè)備,包括:多個顯示模塊,各自包括襯底和安裝在襯底的安裝表面上的多個無機發(fā)光元件;吸光圖案,形成為覆蓋多個顯示模塊之間的間隙;以及封裝層,形成在多個顯示模塊的安裝表面上以覆蓋多個顯示模塊的安裝表面。
吸光圖案可以包括交叉條紋的形式。
襯底可以包括各向異性導電層,各向異性導電層用于將多個無機發(fā)光元件的接觸電極電連接至襯底的焊盤電極。
吸光圖案可以形成在各向異性導電層上。
封裝層可以形成為覆蓋吸光圖案。
襯底可以包括玻璃襯底、以及形成在玻璃襯底上的薄膜晶體管(TFT)層。
封裝層可以包括由丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂或硅樹脂中的至少一種制成的透明模制樹脂。
封裝層可以包括由光學透明粘合劑(OCA)和光學透明樹脂(OCR)之一制成的光學粘合劑。
顯示設(shè)備還可以包括:蓋玻璃,附接到光學粘合劑。
顯示設(shè)備還可以包括:輔助吸光圖案,形成在多個無機發(fā)光元件之間。
顯示設(shè)備還可以包括:后蓋,用于支撐多個顯示模塊。
襯底可以包括:吸光層,整體地形成在安裝表面上,以通過吸收外部光來增強對比度。
根據(jù)本公開的另一方面,提供了一種用于制造顯示設(shè)備的方法,該方法包括:制備多個顯示模塊,多個顯示模塊各自形成有安裝在襯底的安裝表面上的多個無機發(fā)光元件;將多個顯示模塊布置為彼此相鄰;形成吸光圖案以覆蓋形成在多個顯示模塊之間的間隙;以及在多個顯示模塊的安裝表面上形成封裝層以覆蓋多個顯示模塊的安裝表面。
可以通過從晶片拾取多個無機發(fā)光元件并將多個無機發(fā)光元件轉(zhuǎn)移到襯底上來獲得安裝在襯底的安裝表面上的多個無機發(fā)光元件。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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