[發(fā)明專利]電子部件模塊及電子部件模塊的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980057551.2
• 申請(qǐng)日: 2019-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112640102A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山元一生;勝部彰夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發(fā)明涉及的電子部件模塊(100)具備：模塊基板(10)，在第一面(表面)(12)和第二面(里面)(14)中的至少一方安裝有電子部件(40)；模制部(22、23)；以及屏蔽件(32)。模制部(22、23)覆蓋所安裝的電子部件(40)。屏蔽件(32)覆蓋模制部(22、23)和模塊基板(10)的側(cè)面的至少一部分。在模塊基板(10)形成有從側(cè)面突出的突起部(15)。屏蔽件(32)被該突起部(15)分離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件模塊及電子部件模塊的制造方法，更確定地說(shuō)，涉及在基板的兩面安裝有電子部件的設(shè)備中的屏蔽技術(shù)。

背景技術(shù)

公知有在基板的兩面安裝有電子部件的電子設(shè)備(模塊)。在這樣的模塊中，有時(shí)從所安裝的電子部件向外部放射電磁波、或者電磁波從外部到達(dá)，而對(duì)模塊的動(dòng)作產(chǎn)生影響。

作為抑制因這樣的電磁波產(chǎn)生的影響的方法，采用如下的技術(shù)，利用屏蔽件覆蓋電子設(shè)備的周圍，由此抑制由電子部件產(chǎn)生的電磁波向該電子設(shè)備的外部泄漏、或者電磁波從外部到達(dá)。

在美國(guó)專利第9935083號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中公開(kāi)如下的結(jié)構(gòu)，在基板的兩面安裝有半導(dǎo)體等電子部件的電子設(shè)備中，利用樹(shù)脂對(duì)基板上的電子部件進(jìn)行模制，并且在模制后的該基板的周圍形成屏蔽件，由此抑制電磁干擾(Electromagnetic Interference：EMI)。

在美國(guó)專利第9935083號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)所公開(kāi)的結(jié)構(gòu)中，能夠通過(guò)屏蔽件而防止在電子設(shè)備內(nèi)的電子部件中產(chǎn)生的電磁波向外部放射，并且減少來(lái)自外部的電磁波對(duì)所安裝的電子部件的影響。

專利文獻(xiàn)1：美國(guó)專利第9935083號(hào)公報(bào)

另一方面，像美國(guó)專利第9935083號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)那樣，在基板的兩面安裝電子部件，包含該兩面中的任一面和將該兩面彼此連接的多個(gè)側(cè)面的基板整體被連續(xù)的屏蔽件覆蓋的構(gòu)造的情況下，從安裝于基板的一個(gè)面(表面)的電子部件放射的電磁波經(jīng)由配置于基板周圍的屏蔽件而向基板的另一個(gè)面(里面)傳播，有可能對(duì)里面?zhèn)鹊碾娮硬考?lái)影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決這樣的問(wèn)題而完成的，其目的在于，提供一種屏蔽件構(gòu)造，在對(duì)基板的兩面安裝有電子部件的電子部件模塊中，能夠有效地抑制電磁波的影響。

本發(fā)明的電子部件模塊具備模塊基板、電子部件、模制部、以及屏蔽件。模塊基板具有第一面、與第一面對(duì)置的第二面以及將第一面和上述第二面連接的側(cè)面。電子部件安裝于第一面和第二面中的至少一方。模制部覆蓋電子部件。屏蔽件覆蓋模制部及側(cè)面的至少一部分。在模塊基板形成有從模塊基板的側(cè)面突出的突起部。屏蔽件被該突起部分離。

在本發(fā)明的電子部件模塊中，能夠防止從配置于基板的表面?zhèn)鹊脑O(shè)備放射的電磁波經(jīng)由屏蔽件而傳遞到安裝于里面的電子部件。因此，在對(duì)基板安裝有電子部件的電子部件模塊中，能夠有效地抑制電磁波的影響。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施方式1的電子部件模塊的剖視圖。

圖2是表示屏蔽件形狀的第一變形例的圖。

圖3是表示屏蔽件形狀的第二變形例的圖。

圖4是表示屏蔽件形狀的第三變形例的圖。

圖5是表示屏蔽件形狀的第四變形例的圖。

圖6是表示在模塊基板的內(nèi)部形成的接地電極與屏蔽件的第一連接例的圖。

圖7是表示在模塊基板的內(nèi)部形成的接地電極與屏蔽件的第二連接例的圖。

圖8是表示在模塊基板的內(nèi)部形成的接地電極與屏蔽件的第三連接例的圖。

圖9是表示形成于模塊基板的突起部的第一例的圖。

圖10是表示形成于模塊基板的突起部的第二例的圖。